[发明专利]膨胀珍珠岩构成的闭孔微球体作为填料制造模制体的应用

权利要求书

1.一种由膨胀珍珠岩构成的闭孔的微球体的应用，所述微球体在其表面处是闭合的，所述应用是将所述微球体用作填料来制造用于铸造工业的模制体，其中所述微球体的粒度d50为200μm至250μm。

2.根据权利要求1所述的应用，其中所述微球体通过如下方法获得，其中使珍珠砂在具有多级的温度区的滴流通道中膨胀，其中所述滴流通道的温度区被加热。

3.根据权利要求2所述的应用，其中所述滴流通道的温度区被电加热。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，其中所述微球体的真密度与表观密度之比大于1.8，其中借助于氦比重计确定表观密度和真密度。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，其中所述微球体的真密度与表观密度之比大于2.5，其中借助于氦比重计确定表观密度和真密度。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，其中所述微球体的真密度与表观密度之比大于4.0，其中借助于氦比重计确定表观密度和真密度。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，其中所述微球体的颗粒强度超过1.3N/mm²。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，其中所述微球体的颗粒强度超过1.6N/mm²。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，其中所述微球体的颗粒强度超过1.9N/mm²。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，其中所述微球体的堆积密度低于500kg/m³。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，其中所述微球体的堆积密度低于350kg/m³。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，其中所述微球体的堆积密度低于300kg/m³。

13.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，其中以与附加的组成部分组合的形式使用所述微球体，所述附加的组成部分选自：由飞尘构成的球团、泡沫玻璃、石英砂、经煅烧的硅藻土、耐火土、堇青石、莫来石和它们的混合物。

14.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，其中以与有机的或无机的粘合剂或与由有机的和无机的粘合剂构成的混合物组合的形式使用所述微球体，并且所述粘合剂选自：水玻璃、苯酚甲醛树脂、双组分体系和淀粉，所述双组分包括包含自由的羟基的多元醇组分和聚异氰酸酯作为反应物。

15.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，其中用于铸造工业的所述模制体选自：绝缘的或放热的进料器、进料器外包套、进料器匀料筒、进料器盖、填充斗、输送元件和加热垫。

16.根据权利要求1至3中任一项所述的应用，所述应用用于制造用于有色金属铸造的绝缘的或放热的进料器。

17.根据权利要求16所述的应用，其中所述进料器是用于铝铸造的绝缘的进料器。

18.一种制造用于铸造工业的模制体的组合物，所述组合物包括由膨胀珍珠岩构成的闭孔的微球体作为填料和粘合剂，所述微球体在其表面处是闭合的并且其中所述粘合剂选自：水玻璃、苯酚甲醛树脂、双组分体系和淀粉，所述双组分体系包括包含自由的羟基的多元醇组分和聚异氰酸酯作为反应物，其中所述微球体的粒度d50为200μm至250μm。