[发明专利]具有保形涂层的绝缘绕组线材制品在审
| 申请号: | 201780022044.6 | 申请日: | 2017-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN109196602A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
| 发明(设计)人: | 艾伦·R·聂尔;大卫·马歇尔·凯恩 | 申请(专利权)人: | 埃赛克斯集团有限公司 |
| 主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B3/18;H01B7/00;H01B13/14;H02K3/04;H02K3/28;H02K3/30 |
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张瑞;杨明钊 |
| 地址: | 美国印*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导体 绝缘绕组 线材制品 绝缘体 基底 聚对二甲苯 保形涂层 预定形状 弯曲部 关联 | ||
1.一种由绝缘绕组线材形成的制品,所述制品包括:
绝缘绕组线材,所述绝缘绕组线材形成为包括至少一个弯曲部的预定形状,所述绝缘绕组线材包括导体和在所述导体周围形成的绝缘体;以及
涂层,所述涂层包含聚对二甲苯,在所述绝缘绕组线材周围形成。
2.如权利要求1所述的制品,其中所述涂层包含以下项中的至少一项:(i)聚对二甲苯N,(ii)聚对二甲苯C,(iii)聚对二甲苯D,(iv)聚对二甲苯HT,(v)聚对二甲苯AF-4,(vi)聚对二甲苯F,(vii)聚对二甲苯A,(viii)聚对二甲苯AM,(ix)聚对二甲苯H,(x)聚对二甲苯SR,(xi)聚对二甲苯HR,(xii)聚对二甲苯NR,(xiii)聚对二甲苯CF或(xiv)聚对二甲苯SF。
3.如权利要求1所述的制品,其中所述涂层包括介于约0.5μm和约60μm之间的厚度。
4.如权利要求1所述的制品,其中所述涂层在所述绝缘绕组线材形成为所述预定形状之后形成。
5.如权利要求1所述的制品,其中所述至少一个弯曲部包括U形弯曲部。
6.如权利要求1所述的制品,其中所述绝缘体包括以下项中的至少一项:(i)搪瓷层,(ii)挤出热塑性层或(iii)半导体层。
7.如权利要求6所述的制品,其中所述绝缘体包括搪瓷层,所述搪瓷层包含以下项中的至少一项:(i)聚酰亚胺,(ii)聚酰胺酰亚胺,(iii)酰胺酰亚胺,(iv)聚酯,(v)聚砜,(vi)聚苯砜或(vii)聚硫化物。
8.如权利要求6所述的制品,其中所述绝缘体包括挤出热塑性层,所述挤出热塑性层包括以下项中的至少一项:(i)聚醚醚酮,(ii)聚芳醚酮,(iii)聚醚醚酮酮、(iv)聚醚酮酮,(v)聚醚酮,(vi)聚醚酮酮醚酮,(vii)聚酮(“PK”),(viii)热塑性聚酰亚胺,(ix)芳族聚酰胺,(x)芳族聚酯或(xi)聚苯硫醚。
9.如权利要求1所述的制品,其中所述绝缘体包括以下项中的至少一项:(i)聚酰亚胺搪瓷层,(ii)聚酰胺酰亚胺搪瓷层,或(iii)包含聚酰亚胺的第一搪瓷层和包含聚酰胺酰亚胺的第二搪瓷层。
10.如权利要求1所述的制品,其中所述绝缘体包括:
一个或更多个搪瓷层;以及
挤出热塑性层,所述挤出热塑性层在所述一个或更多个搪瓷层周围形成。
11.如权利要求1所述的制品,其中所述涂层包括多于一个含聚对二甲苯的层,所述多于一个层中的每一个层包括相应的聚对二甲苯材料。
12.如权利要求11所述的制品,其中所述多于一个含聚对二甲苯的层中的第一层包括第一聚对二甲苯材料,并且所述多于一个含聚对二甲苯的层中的第二层包括不同于所述第一聚对二甲苯材料的第二聚对二甲苯材料。
13.如权利要求12所述的制品,其中所述第一聚对二甲苯材料包含聚对二甲苯N或聚对二甲苯C中的至少一种,并且所述第二聚对二甲苯材料包含聚对二甲苯HT、聚对二甲苯AF-4或聚对二甲苯F中的至少一种。
14.如权利要求1所述的制品,还包括位于所述绝缘体和所述涂层之间的助粘剂。
15.一种绝缘绕组线材制品,包括:
导体,所述导体形成为具有至少一个弯曲部或扭曲部的预定形状;以及
涂层,所述涂层包含聚对二甲苯,在所述绝缘绕组线材周围形成。
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