[发明专利]镀敷处理方法、镀敷处理装置、及感测器装置

说明书

本发明是一面于长度方向搬送基板(FS)一面对利用导电体形成于基板(FS)的表面的导电图案(PT)的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于基板(FS)上形成连接于导电图案(PT)中的特定图案部分(SPT)且沿长度方向延伸的辅助图案(APT)；使基板(FS)的表面沿长度方向遍及既定距离地接触于电解镀敷液(LQ1)；于基板(FS)上的至少特定图案部分(SPT)与电解镀敷液(LQ1)接触的期间，使设置于基板(FS)的表面自电解镀敷液(LQ1)分离的位置的电极构件(19)与辅助图案(APT)接触，且经由电极构件(19)对电解镀敷液(LQ1)施加电压。

技术领域

本发明关于一种使用电解镀敷法于基板上实施镀敷处理的镀敷处理方法及用以实施该方法的镀敷处理装置、以及使用电解镀敷法所形成的感测器装置。

背景技术

于日本专利第3193721号公报中揭示有如下制造方法，即，于均匀地形成于基板的导电性材料的上实施电镀的镀敷处理时，利用阻剂层覆盖实施电镀的部分(例如成为电极的部分)以外的部分，藉此选择性地实施电镀，制造用以检测葡萄糖等特定成分的感测器电极。

然而，于对已由导电性材料形成的图案的一部分实施电镀(电解镀敷)的情形时，必须使导电性图案的一部分准确地重合，将阻剂层精密地图案化。尤其随着应重合的导电性图案的一部分变得微细，图案化的精度亦变得严格，图案化的作业变得困难。因此，无法对欲实施电镀的部分简易地实施选择性镀敷处理。于进行电镀处理的基板为树脂膜或塑胶等软性薄板的情形时，存在由基板本身的温度、湿度、张力等影响所致的伸缩或变形增大至数百ppm左右的情形，从而用以图案化的定位或重合进而变难。

发明内容

本发明的第1态样一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对利用导电体形成于上述薄片基板的表面的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于上述薄片基板上形成连接于上述导电图案中的实施电解镀敷的特定图案部分且沿上述长度方向延伸的辅助图案；以上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地与电解镀敷液接触的方式搬送上述薄片基板；于上述薄片基板上的至少上述特定图案部分与上述电解镀敷液接触的期间，使设置于上述薄片基板的表面自上述电解镀敷液分离的位置的电极构件与上述辅助图案接触，经由上述电极构件对上述电解镀敷液施加电压。

本发明的第2态样一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对利用导电体形成于上述薄片基板的表面的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于上述薄片基板上形成第1辅助图案及第2辅助图案，该第1辅助图案连接于上述导电图案中的第1特定图案部分，且沿上述长度方向延伸至与上述长度方向交叉的上述薄片基板的宽度方向的第1特定位置，该第2辅助图案连接于上述导电图案中的与上述第1特定图案部分不同的第2特定图案部分，且沿上述长度方向延伸至与第1特定位置不同的与上述长度方向交叉的上述薄片基板的宽度方向的第2特定位置；使上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第1电解镀敷液；使设置于上述薄片基板的表面接触于上述第1电解镀敷液之前或之后的位置的第1电极构件接触于上述第1辅助图案，且经由上述第1电极构件对上述第1电解镀敷液施加电压；使已藉由上述第1电解镀敷液而实施电解镀敷的上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第2电解镀敷液；及使设置于上述薄片基板的表面接触于上述第1电解镀敷液后的位置且接触于上述第2电解镀敷液之前或之后的位置的第2电极构件接触于上述第2辅助图案，且经由上述第2电极构件对上述第2电解镀敷液施加电压。