[发明专利]顺丁烯二酰亚胺树脂、硬化性树脂组成物及它的硬化物

说明书

本发明提供一种未闭环的酰胺酸的量较少的顺丁烯二酰亚胺树脂，且提供一种通过将使用其的硬化性树脂组成物进行硬化而热分解性、难燃性、低吸湿性、强度优异的硬化物。顺丁烯二酰亚胺树脂由下述式(1)表示，且酸值为5mgKOH/g以下，(式中，X表示碳数6～18的芳香族烃基。存在多个的R₁分别独立地表示氢原子、碳数1～10的烷基或芳香族基。m表示1～4的整数，p表示1～3的整数，n表示1～10的实数)。

技术领域

本发明涉及一种高品质的顺丁烯二酰亚胺树脂、使用它的硬化性树脂组成物以及它的硬化物，而优选地用于半导体密封材料、印刷配线板、增层积层板等电气·电子零件、或碳纤维强化塑胶、玻璃纤维强化塑胶等轻量高强度材料。

背景技术

近年来，供搭载电气、电子零件的积层板因其利用领域的扩大，而要求特性广泛且高程度化。例如，已知半导体晶片搭载于金属制引线框架为主流，但多数情况下CPU等具有高度处理能力的半导体晶片是搭载于由高分子材料所制作的积层板上。伴随着CPU等元件的高速化进展，时钟频率变高，而信号传播延迟或传输损耗会成为问题，从而对于配线板要求低介电常数化、低介电损耗正切化。同时伴随着元件的高速化，晶片的发热会变大，故而亦必须提高耐热性。又，近年来，行动电话等移动式电子机器已普及，并开始将精密电子机器于室外环境或贴身使用、携带，故而需要对于外部环境(尤其是耐湿热)的耐性。进而于汽车领域中亦有电子化快速地进展，而于引擎的附近配置精密电子机器的情况，而开始以更高的等级要求耐热、耐湿性。另一方面，由于用于汽车用途或行动装置等，故而难燃性等安全性亦变得更加重要，但近年来因环境问题意识的提升而避免使用卤系难燃剂，因此不使用卤素而赋予难燃性的需求增加。

已知，例如使用如专利文献1的并用有双酚A型氰酸酯化合物及双顺丁烯二酰亚胺化合物的树脂即BT树脂的配线板其耐热性或耐化学品、电气特性等优异，而广泛地用作高性能配线板，但于如上述般要求进一步高性能的状况下必须进行改善。

又，近年来因节能的需要而飞机、汽车、火车、船舶等的轻量化进展。尤其是于输送装置领域进行有将已知使用有金属材料者替换为轻量且高强度的碳纤维复合材料的研究。例如在波音787中，通过提高复合材料的比率而进行轻量化，从而大幅改善燃料效率。在航空领域中，亦有为了进一步轻量化，而将碳纤维复合材料亦导入至引擎周围的构件的动向，而当然要求高等级的耐热性。在汽车领域中，亦有虽为一部分但搭载有复合材料制的传动轴，又，针对豪华车也有由复合材料制作车体的动向。在碳纤维复合材料的领域中，已知使用如下复合材料，该复合材料使用环氧树脂的双酚A二缩水甘油醚或四缩水甘油基二胺基二苯基甲烷等、及作为硬化剂的二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基砜等而成，但为了使轻量化、高耐热化更为进展，而必须扩大复合材料的应用，作为以此为目的的材料，将顺丁烯二酰亚胺树脂作为手段之一进行研究。

其中，多数情况下为能够在市场上获取的顺丁烯二酰亚胺化合物的双顺丁烯二酰亚胺化合物，且由于为熔点较高的结晶，故而必须以溶液的形态使用。然而，这些具有难以溶解于通用的有机溶剂中，仅溶解于N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等高沸点且吸湿性的溶剂中等缺点。又，双顺丁烯二酰亚胺化合物的硬化物虽耐热性较为良好，但具有较脆且吸湿量亦较多的缺点。

针对此，如专利文献2、专利文献3、专利文献4般亦开发出具有分子量分布，软化点相对较低，溶剂溶解性优异的顺丁烯二酰亚胺树脂，报告有其硬化物一面具有耐热性，一面有可挠性，且亦有低吸湿性的情况。