[发明专利]铝合金制包层材料、及铝合金制包层材料的制造方法有效
| 申请号： | 201780020873.0 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108884522B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 寺本勇树;长谷川学;山本道泰;内多阳介;成田涉;京良彦;福元敦志;大谷良行 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装;株式会社UACJ |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;B23K35/22;B23K35/28;C22F1/04;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人： | 张嵩;薛仑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝合金 包层 材料 制造 方法 | ||
1.一种铝合金制包层材料，其包括铝合金的芯材、和被包覆在该芯材的一个面或两个面上的牺牲阳极材料层，其特征在于，
上述芯材由铝合金构成，该铝合金由以下的组分构成：Si：超过0质量％且小于0.2质量％、Fe：0.05～0.30质量％、Cu：1.0～2.5质量％、Mn：1.0～1.6质量％、Mg：0.1～1.0质量％、以及作为剩余部分的Al及不可避免的杂质；
上述牺牲阳极材料层由铝合金构成，该铝合金由以下的组分构成：Si：0.1～1.5质量％、Mg：0.1～2.0质量％、Zn：0.05～1.00％、以及作为剩余部分的Al及不可避免的杂质，或者，该铝合金由以下的组分构成：Si：0.1～1.5质量％、Mg：0.1～2.0质量％、以及作为剩余部分的Al及不可避免的杂质；
在上述芯材中，具有0.1μm以上的圆当量径的Al－Mn系的金属间化合物的数密度为1.0×105个/mm2以上，且具有0.1μm以上的圆当量径的Al2Cu的数密度为1.0×105个/mm2以下；
在上述牺牲阳极材料层中，具有0.1～5.0μm的圆当量径的Mg－Si系结晶物的数密度为100～150000个/mm2，且具有超过5.0μm且10.0μm以下的圆当量径的Mg－Si系结晶物的数密度为5个/mm2以下。
2.如权利要求1所述的铝合金制包层材料，其特征在于，
上述芯材由铝合金构成，该铝合金进一步含有从由Ti：0.05～0.20质量％、Zr：0.05～0.20质量％、Cr：0.05～0.20质量％及V：0.05～0.20质量％构成的群中选择的1种或2种以上。
3.一种铝合金制包层材料，其包括铝合金的芯材、和被包覆在该芯材的一个面或两个面上的牺牲阳极材料层，其特征在于，
上述芯材由铝合金构成，该铝合金由以下的组分构成：Si：超过0质量％且小于0.2质量％、Fe：0.05～0.30质量％、Cu：1.0～2.5质量％、Mn：1.0～1.6质量％、Mg：0.1～1.0质量％、以及作为剩余部分的Al及不可避免的杂质；
上述牺牲阳极材料层由铝合金构成，该铝合金由以下组分构成：Si：0.1～1.5质量％、Mg：0.1～2.0质量％、Zn：0.05～1.00％、从由Fe：0.05～1.00质量％、Ni：0.05～1.00质量％、Cu：0.05～1.00质量％、Mn：0.05～1.50质量％、Ti：0.05～0.20质量％、Zr：0.05～0.30质量％、Cr：0.05～0.30质量％及V：0.05～0.30质量％构成的群中选择的1种或2种以上、以及作为剩余部分的Al及不可避免的杂质，或者，该铝合金由以下组分构成：Si：0.1～1.5质量％、Mg：0.1～2.0质量％、从由Fe：0.05～1.00质量％、Ni：0.05～1.00质量％、Cu：0.05～1.00质量％、Mn：0.05～1.50质量％、Ti：0.05～0.20质量％、Zr：0.05～0.30质量％、Cr：0.05～0.30质量％及V：0.05～0.30质量％构成的群中选择的1种或2种以上、以及作为剩余部分的Al及不可避免的杂质；
在上述芯材中，具有0.1μm以上的圆当量径的Al－Mn系的金属间化合物的数密度为1.0×105个/mm2以上，且具有0.1μm以上的圆当量径的Al2Cu的数密度为1.0×105个/mm2以下；
在上述牺牲阳极材料层中，具有0.1～5.0μm的圆当量径的Mg－Si系结晶物的数密度为100～150000个/mm2，且具有超过5.0μm且10.0μm以下的圆当量径的Mg－Si系结晶物的数密度为5个/mm2以下。
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