[发明专利]钛酸钡基粉末及其制造方法、用途

说明书

本发明提供一种能够制备介电性、流动性、成型性优良的指纹传感器用封装材料的钛酸钡基粉末，和含有该钛酸钡基粉末的组合物。通过使用特征在于平均粒径为2.0μm以上12.0μm以下，频率粒度分布的变异系数为30％以上160％以下，且粒径3μm以上的粒子的平均球形度为0.86以上，用组成式(Ba_(1‑x)Ca_x)(Ti_(1‑y)Zr_y)O₃表示，所述组成式中的x与y之和大于0且为0.40以下的钛酸钡基粉末，能够制备介电性、流动性、成型性优良的指纹传感器用封装材料。

技术领域

本发明涉及钛酸钡基粉末及其制造方法、用途。

背景技术

近年，信息的数字化和网络化大幅发展，企业和个人的机密信息管理变得重要。在对这些机密信息的访问管理中，需要本人认证功能，现在，在需要高级的认证功能的领域，指纹认证功能正在普及。

指纹认证有光学型、感热型、静电容型等，但是在智能手机、平板电脑所代表的移动终端中，从高可靠性、高分辨率、小型化的观点出发，大多采用静电容型。静电容型需要灵敏度良好地检测指纹的细微的凹凸产生的电容的差，为了提高指纹认证系统的电容量，需要保护指纹传感器的封装材料高介电化。

为了封装材料的高介电化，在填充于封装材料的无机填料中使用钛酸钡等高介电材料，并且需要尽可能地高填充，但是以往的填料无法充分地满足特性。例如，在专利文献1中，公开了通过组合不同粒径的钙钛矿型复合氧化物粒子而高填充于树脂的技术。但是，在该方法中，制粒粉在粒子彼此间不会进行熔合的范围内被烧制，因此流动性和成型性的改善不充分。在专利文献2中，公开了使原料粉末的一部分熔融后施加热处理，得到球状的单晶的介电体陶瓷粒子的技术，但是流动性、成型性不充分，填充于封装材料来使用时，充分地满足封装时的流动性、成型性的特性的高介电填料仍然缺乏。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-155071号公报

专利文献2：日本专利第4431947号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的目的在于，提供能够制备介电性、流动性、成型性优良的树脂组合物的钛酸钡基粉末。

解决技术问题的方法

本发明人进行了深入的研究，在进行为了实现上述目的的深入研究时，发现了实现上述目的的钛酸钡基粉末。本发明基于上述成果而完成，具有以下要点。

(1)一种钛酸钡基粉末，其特征在于，平均粒径为2.0μm以上12.0μm以下，频率粒度分布的变异系数为30％以上160％以下，且粒径3μm以上的粒子的平均球形度为0.86以上，用组成式(Ba_(1-x)Ca_x)(Ti_(1-y)Zr_y)O₃表示，上述组成式中的x与y之和大于0且为0.40以下。

(2)如上述(1)所述的钛酸钡基粉末，其特征在于，含有1.0质量％以上20.0质量％以下的粒径为0.1μm以上0.7μm以下的微小钛酸钡基粒子。

(3)如上述(1)或(2)所述的钛酸钡基粉末，其特征在于，最大粒径为32μm以下。