[发明专利]被覆银颗粒及其制造方法、导电性组合物和导体在审
| 申请号： | 201780020261.1 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108883466A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 小山优;川名泰仁;福本邦宏 | 申请（专利权）人： | 协立化学产业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F1/00;B22F9/30;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脂肪族羧酸 银颗粒 银芯 优选 导电性组合物 脂肪族基团 导体 粒径变化 一次粒径 算术 碳数 吸附 制造 | ||
1.一种被覆银颗粒，所述被覆银颗粒包含银芯颗粒、和以每平方纳米2.5至5.2个分子的密度设置在所述银芯颗粒的表面上的多个脂肪族羧酸分子。
2.根据权利要求1所述的被覆银颗粒，其中所述脂肪族羧酸分子的脂肪族基团的碳数为5至26。
3.根据权利要求1或2所述的被覆银颗粒，其中当一次粒径的算术平均值和标准偏差分别由DSEM和SD表示时，
DSEM为0.02μm至5.0μm，由通式SD/DSEM定义的粒径变化率为0.01至0.5，一次粒径是通过扫描电子显微镜观察20个任意选择的颗粒而获得的。
4.一种被覆银颗粒的制造方法，包括步骤(A)：将脂肪族羧酸银络合物在介质中进行热分解。
5.根据权利要求4所述的被覆银颗粒的制造方法，其中所述步骤(A)包括：
步骤(A1)：准备包含羧酸银、脂肪族羧酸和介质的反应液；和
步骤(A2)：将所述反应液中形成的络合物进行热分解，从而生成金属银。
6.根据权利要求5所述的被覆银颗粒的制造方法，其中所述反应液进一步包含络合剂。
7.根据权利要求6所述的被覆银颗粒的制造方法，其中所述络合剂是氨基醇。
8.根据权利要求4至7中任一项所述的被覆银颗粒的制造方法，其中所述羧酸银的热分解温度为100℃或更高。
9.一种导电性组合物，包含根据权利要求1至3中任一项所述的被覆银颗粒、和介质。
10.一种导体，所述导体为根据权利要求9所述的导电性组合物的热处理产物。
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