[发明专利]物品供给装置

说明书

本发明提供一种搬送微小的物品且能够以高速进行供给的物品供给装置。物品供给装置10具有对搬送物60进行搬送的搬送部20以及可动块30。而且，所述可动块具备收容部，所述收容部能够于与所述搬送部的下游端连通的接收位置收容一个所述搬送物。而且，所述可动块能够沿与所述搬送物的接收方向交叉的方向进行往返运动，且所述收容部的所述接收位置位于所述往返运动的其中一端，所述收容部的能够交出或取出所述搬送物的交出或取出位置位于所述往返运动的另一端，所述可动块进而具备防咬入部，所述防咬入部可将跟随被收容于所述收容部的所述搬送物而侵入所述收容部内的后续搬送物推回至所述搬送部。

技术领域

本发明涉及一种搬送微小的物品进行供给的装置。

背景技术

安装于印刷基板(print substrate)的电子零件的供给中，利用有卷带式给料器(tape reel feeder)。其是在合成树脂或纸制的带上以1mm～2mm的间隔形成凹部，将电子零件收容于所述凹部并供给至安装机(mounter)的装置。然而，卷带式给料器存在如下问题：由于带的体积大，故装置变大，以及在使用后带成为废弃物。

针对所述问题，开发出不使用带的散装式给料器(bulk feeder)。其是将电子零件投入料斗(hopper)，自料斗下部引导至通道(tunnel)状的搬送路径，使电子零件整齐排列成一列，且利用气流向装配机搬送、供给。到达设于搬送路径末端的取出口的电子零件经装配机的拾取管嘴(pick-up nozzle)吸附而依次取出。例如，在专利文献1中记载有如下的散装式给料器：将无规地收纳于盒(cassette)中的方形的芯片(chip)送入通道内，通过对通道的前端部侧(下游侧)进行真空抽吸而搬送芯片。

另外，为了将球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)型半导体封装(package)等的电子零件与安装基板电性连接，使用有焊球(solder-ball)。以往，焊球的整齐排列是使用排列有逐个收容焊球的多个孔的整列板。例如，将多个焊球投下至整列板上，通过将橡胶制的刮板(squeegee)在整列板上进行刮擦而使焊球进入孔中且去除多余的焊球，由此可使焊球整齐排列。

此时，使用有整列板的现有方法中，有焊球被咬入刮板与孔的边缘(edge)之间而产生缺口或破裂的情况。此种情况下，有因焊球的体积减少，而电导通特性发生改变的问题。针对所述问题，也考虑使用散装式给料器等逐个供给焊球。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平10-294597号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，根据本发明人们的研究可知，现有的散装式给料器在供给速度的提高方面存在课题。若缩短利用拾取管嘴进行取出的时间间隔(pitch)，则搬送物的取出失败的概率变高。其原因并非搬送本身的速度慢，而是欲自搬送路径的下游端取出的搬送物与后续的搬送物相干涉。即，可知在搬送路径整齐排列而搬送的搬送物依次到达下游端且无间隙地形成列，当取出最前方的一个时，下一搬送物会卡住而妨碍取出。

本发明是考虑所述情况而成，目的在于提供一种搬送微小的物品且能够以高速进行供给的物品供给装置。更详细而言，目的在于提供一种即便是尺寸差距大的微小物品，也能够稳定供给的物品供给装置。

解决课题的技术手段

为了所述目的，本发明的物品供给装置在搬送路径等的下游端仅将最前方的搬送物分离且使其向侧方移动。