[发明专利]光调制器模块有效
| 申请号: | 201780019983.5 | 申请日: | 2017-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN108885361B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
| 发明(设计)人: | 伊藤孝知;市川润一郎 | 申请(专利权)人: | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/035 | 分类号: | G02F1/035 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 方应星;高培培 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 调制器 模块 | ||
本发明提供一种能够有效抑制因气相输送物质引起的错误猝发的发生或光损失的增大的光调制器模块。光调制器模块具有:基板(1),具有热电效应;光波导(2),形成于该基板(1)的主面;导电膜(省略图示),形成在该基板(2)上;及控制电极(31~33),用于控制在该光波导(2)中传播的光波,该光波通过空间光学系统(省略图示)向该光波导的端部(21)输入(或从该光波导的端部(21)输出),其特征在于,在该光波导的端部(21)的附近配置有用于吸附气相输送物质的吸附构件(4)。
技术领域
本发明涉及一种光调制器模块,尤其涉及具有基板、形成在该基板的主面的光波导、形成在该基板上的导电膜和用于控制在该光波导中传播的光波的控制电极的光调制器模块,其中,基板具有热电效应。
背景技术
在使用电子布线的行业,已知锡(Tin)晶须随着时间慢慢成长,最终与印刷线路板上的端子接触而引起短路事故的情况。在2005年之前,向锡中添加铅,抑制晶须的产生,但是现在,根据RoHS(Restriction on Hazardous Substances:限制危险物质)等电子设备的环境应对措施,使用以无铅焊料为代表的无铅原材料,因晶须引起的短路再次成为问题。
在波导基板使用铌酸锂(LiNbO3)的LN光调制器中,发生因金锡焊料含有的锡引起的其他问题。从连接器与壳体的连接部、光纤与壳体的封闭连接部等的焊料向LN光调制器的电极间气相输送锡,锡在电极间析出并成长,引起偏置稳定的劣化。原因为无铅化,还有DP-BPSK(Dual Polarization-Binary Phase Shift Keying:双极化-二进制相移键控)调制器、DP-QPSK(Dual Polarization-Quadrature Phase Shift Keying:双极化-正交相移键控)调制器等的电布线部增大、壳体内部的空间狭窄等。而且,在两波长应对DP-QPSK中,除了电布线数以外,光纤的连接数也倍增,因此问题尤其显著。
另外,在DP-BPSK调制器、DP-QPSK调制器等极化波复用方式的光调制器模块中,在各调制器的光波导输出口与光纤的连接中,通常不是进行对接,而是进行透镜耦合。在透镜耦合的构造的模块中,为了防止因颗粒遮挡光轴(下面称为光轴遮挡)引起的错误猝发,在清洁环境下进行模块组装。另外,为了防止因雾、溶胶等被气相输送的物质附着或热粘于光波导端面引起的光透过特性的时效老化(光损失增大),对各部件彻底清洗,并使用利用干燥氮气对壳体内部进行置换并封闭的壳体构造。本说明书中,将颗粒、雾、溶胶等处于气体状态的物质及在空间内浮游输送的物质总称为“气相输送物质”。“气相输送物质”这一用语,从技术观点来看与本来的意思不同,但在本说明书中如上述那样定义。
另外,近年来,下述(1)~(3)得以发展。
(1)因壳体的小型化,壳体内部空间大幅减小;
(2)因高度集成化,部件数量增大,由此作为气相输送物质源的材料、构件增大;
(3)用于改进传送距离延长、OSNR(Optical Signal to Noise Ratio;光信号噪音比)的光量增大。
因此,颗粒遮挡光轴的概率急剧增大,由光轴遮挡引起的错误猝发成为严重的问题。另外,由于气相输送物质急剧增大,因这些物质的附着或热粘引起的光透过特性的时效老化(光损失增大)也变得显著。而且,由于光量增大,即使气相输送物质不靠近光波导端部,也由于在光轴上通过而形成激光阱,固定在光轴上、或者附着或热粘于波导端面的情况变得显著。激光阱在光的功率密度为1×105W/cm2(@1.55μm)以上的情况下,尤其显著。
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