[发明专利]磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片

说明书

本发明的一个实施方式的磁盘用铝合金坯体，有Mg：3.00质量％以下、Si：1.00质量％以下，含有Fe：6.0质量％以下、Mn：10.0质量％以下、Ni：10.0质量％以下之中的至少一种，并且其合计量为10.0质量％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，表面上金属间化合物所占的面积率为5～40％，且单质Si和Mg－Si系金属间化合物的面积率的合计为1％以下。

技术领域

本发明涉及磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片。

背景技术

作为计算机、硬盘驱动器(HDD)等的记录介质，使用有铝(Al)合金制的磁盘。这样的磁盘通过如下方式制造，即，对于板材的表面进行镜面加工，并按顺序进行脱脂处理、酸蚀刻处理、剥黑膜处理、第一次锌酸盐处理、硝酸剥离处理、第二次锌酸盐处理、无电解镀Ni－P处理后，再形成磁性膜、保护膜等。

出于记录容量的大容量化的愿望，有增加搭载于内部的磁盘张数这样的要求(需要)。为了应对该需要，磁盘的薄壁化得到研究，但若使磁盘薄壁化，则存在如下问题，即，以HDD使之旋转时发生的振动容易变大。另一方面，玻璃制基板本为高刚性，但存在用于使之平坦的生产成本(磨削)欠佳的问题。这了解决这样的问题，需要使适用生产成本优异的铝轧制板的磁盘坯体高刚性化。

关于以高刚性化为目的磁盘的发明，例如，由专利文献1公开。该专利文献1所述的发明是使Al合金基体中，按体积比分散5～50％的陶瓷粒子或陶瓷纤维之中的至少一者。

还有，在该专利文献1中记述有用于该磁盘的Al合金板以如下方式制造。即记述的要旨为，作为基体粒子准备由雾化法得到的纯Al粒子，和作为强化纤维准备Al₂O₃粒子，将其混合在一起(纤维体积比15％)。将该混合物装入成形模具中，在熔融温度附近经HIP(HotIsostatic Pressing：热等静压)处理后，进行热轧而制造规定板厚的板。还有，在此方法中，因为不得不每一张分别处理，因此存在生产成本欠佳这样与玻璃制基板同样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本国特开昭63－183146号公报

如前述，专利文献1所述的发明，因为是将基体粒子和强化纤维进行混合，在熔融温度附近进行HIP处理而取得，所以基体粒子和强化纤维的密接性有可能不充分。因此，专利文献1所述的Al合金板中，不可能无法将形成于板表面的无电解镀Ni－P膜的平滑性，提高到能够满足近年的记录密度的水平。

另外，如前述，需要使适用生产成本优异的铝轧制板的磁盘坯体高刚性化。

发明内容

本发明鉴于所述状况而做，其课题在于，提供一种刚性(例如，杨氏模量)和形成于表面的无电解镀Ni－P膜的平滑性优异的磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片。

本发明者，为了解决所述课题锐意研究，其结果发现，通过提高金属间化合物的面积率，能够提高基板整体的刚性。另外，本发明者还发现，在金属间化合物中，有像单质Si和Mg－Si系金属间化合物这样，表面上不会有无电解镀Ni－P在表面析出的情形；和像其以外的金属间化合物这样，表面上有无电解镀Ni－P在表面析出的情形。于是，本发明者发现，通过选择性地提高无电解镀Ni－P在表面析出的金属间化合物的面积率，在提高刚性的同时，还能够抑制镀覆缺陷的发生，从而完成了本发明。

解决所述课题的本发明的一个实施方式的磁盘用铝合金坯体中，Mg：3.00质量％以下，Si：1.00质量％以下，含有Fe：6.0质量％以下、Mn：10.0质量％以下、Ni：10.0质量％以下之中的至少一种，并且，其合计量为10.0质量％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，表面上金属间化合物所占的面积率为5～40％，且单质Si和Mg－Si系金属间化合物的面积率的合计为1％以下。