[发明专利]照明模块有效

专利信息
申请号: 201780019728.0 申请日: 2017-03-21
公开(公告)号: CN108885334B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: R·K·普莱斯;R·K·纳拉 申请(专利权)人: 微软技术许可有限责任公司
主分类号: G02B19/00 分类号: G02B19/00;H01S5/40;G01S17/08
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈斌;胡利鸣
地址: 美国华*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 照明 模块
【说明书】:

一种照明模块可包括电路板、安装到该电路板的基于半导体的光源、安装到该电路板的包封、以及至少部分地包含在所述包封内的一个或多个光学表面。基于半导体的光源可以以第一照明图案发射光。一个或多个光学表面可被共同地配置以用于从边缘发射的基于半导体的光源接收光。一个或多个光学表面可包括单个光学表面,该单个光学表面被配置为接收、调节和重定向来自边缘发射的基于半导体的光源的光。如此,一个或多个光学表面可被共同地配置以用于以不同于所述第一照明图案的第二照明图案从照明模块输出经调节的和经重定向的光。

背景

深度感测技术可被用于确定人相对于附近物体的位置或用于以三维(3D)生成人的直接环境的图像。深度感测技术的一个示例是飞行时间(ToF)深度相机。ToF相机具有光源以将光发射到附近物体上。反射自物体的表面的光可被ToF相机捕捉。光从ToF相机的光源行进并从物体反射回来所需的时间被转换为深度测量结果(即到物体的距离),该深度测量结果可被处理以映射用户环境中的物理表面,并且如果需要,可以渲染用户环境的3D图像。

传统光源是需要复杂的手动组装的庞大的结构。例如,传统光源的尺寸可以是60×25×35毫米,这在物理上对于一些应用场合而言太大了。光源是庞大的,部分原因是它们利用物理上大的激光光源、具有大的光学工作距离、并且包括必须被手动插入该光源的光学元件。如此,所得到的3D感测相机在物理上庞大且笨重,并且可能无法被用于可穿戴或移动应用场合。附加地,用于制造现有光源的过程不可能与用于组装深度传感器的电子器件组件的自动化过程相结合。因此,用于制造现有光源的工艺成本高昂并导致庞大的结构,其不适合诸如深度传感器(用于移动或可穿戴应用)之类的一些应用,并且阻碍此类传感器的进一步小型化。

概述

这里介绍的是至少一个装置和至少一种方法。该至少一个装置包括照明模块,并且该至少一种方法是制造该照明模块的方法。这里介绍的照明模块适用于诸如近眼显示系统之类的应用,并可使用自动化过程进行制造。

在一些实施例中,一种照明模块可包括电路板、安装到该电路板的基于半导体的光源、安装到该电路板的包封(即光学壳体)、以及至少部分地包含在所述包封内的一个或多个光学表面。基于半导体的光源可以以第一照明图案发射光。一个或多个光学表面可被共同地配置以用于从边缘发射的基于半导体的光源接收、重定向和/或准直光。该一个或多个光学表面可进一步被共同配置以用于调节和重定向光,并用于以不同于第一照明图案的第二照明图案从照明模块输出经调节的和经重定向的光。

在某些实施例中,照明模块可在诸如头戴式显示器(HMD)设备之类的近眼显示设备中被实现,诸如虚拟现实或增强现实系统。在某些实施例中,照明模块可与相机结合实现以执行HMD设备的深度感测。

在某些实施例中,制造照明模块的方法包括使用计算机控制的机器人转移设备将边缘发射的基于半导体的光源、包封或光学元件的组合安装到电路板上。在某些实施例中,在使用计算机控制的机器人转移设备将包封安装到电路板上之前,各光学元件中的一些可被手动地插入该包封中。

根据附图和详细描述,所公开的实施例的其它方面将显而易见。

提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步解释的一些概念。本概述并不旨在标识所要求保护主题的关键特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求保护主题的范围。

附图简述

在附图中的各图中作为示例而非限制解说了本公开的一个或多个实施例,其中相同的标记指示相似的元素。

图1示出了其中可使用启用虚拟现实(VR)或增强现实(AR)的头戴式显示设备(下文中称为“HMD设备”)的环境的示例。

图2例示了HMD设备的示例的透视图。

图3示出了HMD设备的传感器组装件的一部分的正视图。

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