[发明专利]用于制造三维物体的方法和装置

权利要求书

1.通过分层涂覆和选择性固化构建材料(15)来制造三维物体(2)的方法，包括：

在构建区域(8)内涂覆构建材料(15)的层的步骤；以及

通过固化涂覆层中对应于所述物体(2)在所述层中的横截面的区域来选择性地固化所述涂覆层，以便在所述层中形成固化区域的步骤；

其中，重复所述涂覆和选择性固化的步骤，直到完成所述三维物体(2)；

其中，在制造所述三维物体(2)期间，对子区域进行至少一次后处理，所述子区域仅为所述固化区域的预定部分；

其中所述子区域实质上位于所述固化区域内。

2.特别是根据权利要求1所述的通过分层涂覆和选择性固化构建材料(15)来制造三维物体(2)的方法，包括：

在构建区域(8)内涂覆构建材料(15)的层的步骤；以及

通过固化涂覆层中对应于所述物体(2)在所述层中的横截面的区域来选择性地固化所述涂覆层，以便在所述层中形成固化区域的步骤；

其中，重复所述涂覆和选择性固化的步骤，直到完成所述三维物体(2)；

其中，在制造所述三维物体期间，对子区域进行至少一次后处理，所述子区域仅为所述固化区域的预定部分；

其中，通过所述后处理改变所述子区域中的材料性质。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其中执行第一命令数据集用于固化所述区域；

其中执行第二命令数据集用于对所述子区域进行后处理；以及，

其中所述第二命令数据集基于坐标数据，所述第一命令数据集也基于坐标数据。

4.根据权利要求2或3中任一项所述的方法，

其中所述材料性质是电气材料性质，其特别是导电性，和/或光学材料性质，其特别是颜色和/或吸收强度和/或光学透明度，和/或磁性材料性质和/或机械材料性质，其特别是材料硬度，和/或颗粒的空间取向。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中通过后处理去除所述子区域中的所述固化材料。

6.根据权利要求5所述的方法，

其中使用粉末状的构建材料(15)，所述粉末状的构建材料包括第一粉末组分和第二粉末组分，其中两种粉末组分在其材料性质方面彼此不同；

其中所述第二粉末组分包括粉末颗粒，与所述第一粉末组分相比，所述粉末颗粒实质上以明显更精细的方式造粒；

包括以下步骤：

去除所述子区域中的所述固化材料，使得在所述子区域中形成比所述第一粉末组分的粒度更窄的孔和/或槽；

至少在所述子区域中施加所述构建材料(15)，使得实质上只有所述第二粉末组分能够进入所述孔和/或槽中。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，

其中用辐射后处理所述子区域，

其中所述辐射不同于用于固化所述区域的辐射，特别是关于其成分和/或其波长和/或其强度和/或它的功率密度。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，通过在所述子区域中进行后处理形成电导体，特别是金属导体。

9.根据权利要求8所述的方法，

其中用包含至少一个电导体组分和至少一个电绝缘体组分的材料作为构建材料(15)；

其中至少在所述子区域中，所述电绝缘体组分与所述电导体组分至少部分地分离；以及在所述后处理过程中，所述电导体组分在所述子区域中被接合，特别地，部分和/或完全熔化，形成电导体。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法，其中，使用包含由电导体组成的颗粒的粉末作为构建材料(15)，所述颗粒外面涂覆有电绝缘体。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的方法，其中，至少在所述后处理期间，所述子区域暴露于磁场和/或电场和/或电磁场的影响。