[发明专利]制造LED模块的方法

权利要求书

1.一种制造柔性LED模块（1）的方法，包括以下步骤：

- 提供包括至少一个层的半透明柔性封装剂（11）以封闭所述LED模块（1）的多个LED（10）；

- 在提供所述封装剂以封闭所述多个LED之后，修饰一层的外表面的表面结构以形成对应于所述LED模块（1）的LED（10）的位置的至少一个密集散射图案（P_d）、以形成不对应于所述LED模块（1）的LED（10）的位置的至少一个稀疏散射图案（P_s）、并且以在密集散射图案（P_d）和稀疏散射图案（P_s）之间形成过渡散射图案（P_t），

其中所述层的所述外表面的所述表面结构在该层的所述外表面中被修饰。

2.根据权利要求1所述的方法，包括将激光光束（L）指向所述层的所述外表面以修饰其表面结构的步骤。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述层的所述表面结构被修饰以形成二维网格图案。

4.根据权利要求1或2所述的方法，包括在所述LED模块（1）的每个LED（10）上方形成密集散射图案（P_d）的步骤。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述密集散射图案（P_d）、所述稀疏散射图案（P_s）和所述过渡散射图案（P_t）中的每一个的范围和/或所述密集散射图案（P_d）、所述稀疏散射图案（P_s）和所述过渡散射图案（P_t）中的每一个的密度基于在操作期间所述LED模块（1）的期望光学外观来确定。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述层的所述表面结构被修饰，使得所述密集散射图案（P_d）、所述稀疏散射图案（P_s）和所述过渡散射图案（P_t）形成具体的图像。

7.根据权利要求1或2所述的方法，包括修饰所述层的上表面和下表面的所述表面结构的步骤。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述表面结构被形成为至多50 μm的深度。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述表面结构被形成为至多15 μm的深度。

10.一种柔性LED模块（1），包括：

- 多个LED（10）；

- 半透明柔性封装剂（11），包括多个层以封闭所述LED（10）；以及

- 散射图案，形成在至少一个层的表面上以包括对应于所述LED模块（1）的LED（10）的位置的至少一个密集散射图案（P_d）、以包括不对应于所述LED模块（1）的LED（10）的位置的至少一个稀疏散射图案（P_s）、并且以包括在密集散射图案（P_d）和稀疏散射图案（P_s）之间的过渡散射图案（P_t），

其中所述半透明柔性封装剂（11）包括被涂敷到所述LED（1）上的内层和被涂敷到所述内层上的图案化层，并且

其中所述图案化层包括在邻接所述内层的内表面上的另一散射图案。

11.根据权利要求10所述的柔性LED模块，其中所述半透明柔性封装剂（11）包括在所述半透明柔性封装剂（11）的最外表面上具有散射图案的图案化层。

12.根据权利要求10至11中的任一项所述的柔性LED模块，其中散射图案包括在层的表面中的凹陷（R）的规则形成。

13.根据权利要求12所述的柔性LED模块，其中所述凹陷（R）具有圆形的形状。

14.一种设备（2），其包括设备壳体和使用根据权利要求1至9中的任一项所述的方法制造的至少一个LED模块（1），所述至少一个LED模块（1）被布置为通过所述设备壳体中的孔发射光，并且其中根据由所述LED模块（1）的所述LED（10）发射的光的所期望的均匀度，在封装剂层的表面上形成散射图案。