[发明专利]包含具有不同特性的环形区域的多晶金刚石体

权利要求书

1.一种多晶金刚石体，包括：

工作表面；

界面表面；

周界表面；

环形区域，所述环形区域包括相互结合的金刚石晶粒，所述相互结合的金刚石晶粒具有第一粒度尺寸分布并且通过晶间隙区域彼此分开，至少所述晶间隙区域的一部分包括第一浓度的非催化剂材料，所述环形区域远离所述工作表面的至少一部分和所述周界表面的至少一部分延伸；以及

核心区域，所述核心区域由相互结合的金刚石晶粒构成，所述相互结合的金刚石晶粒具有不同于所述第一粒度尺寸分布的第二粒度尺寸分布并且通过晶间隙区域彼此分开，所述晶间隙区域的至少一部分包括不同于所述第一浓度的第二浓度的非催化剂材料，所述核心区域结合到所述环形区域并且远离所述界面表面延伸，所述核心区域的至少一部分从所述环形区域径向向内定位，

其中，所述非催化剂材料不包括从支撑基底引入所述多晶金刚石体的硬质相材料或在高压高温工艺期间形成在所述多晶金刚石体中的反应产物，

其中，所述非催化剂材料包括铜、银，金、铝、硅、镓、铅、锡、铋、铟、铊、碲、锑、钋及上述元素的合金中的一种，并且

其中，所述非催化剂材料的第一浓度是所述多晶金刚石体的0.066重量百分比至0.5重量百分比。

2.根据权利要求1所述的多晶金刚石体，其中，所述第一粒度尺寸分布的中值小于所述第二粒度尺寸分布的中值。

3.根据权利要求1所述的多晶金刚石体，其中，所述核心区域中的所述非催化剂材料的浓度大于所述环形区域中的所述非催化剂材料的浓度。

4.根据权利要求1所述的多晶金刚石体，其中，定位于所述工作表面附近的、处于所述相互结合的金刚石晶粒之间的能接近浸出剂的晶间隙区域的一部分不含非催化剂材料和催化剂材料。

5.根据权利要求4所述的多晶金刚石体，其中，所述多晶金刚石体经受浸出处理，以从所述多晶金刚石体的所述能接近浸出剂的晶间隙区域中移除非催化剂材料和催化剂材料。

6.根据权利要求1所述的多晶金刚石体，其中，所述环形区域的厚度从所述周界表面朝向所述多晶金刚石体的中心轴线减小。

7.根据权利要求6所述的多晶金刚石体，其中，所述环形区域终止于与所述中心轴线间隔开的沿着所述工作表面的位置。

8.根据权利要求7所述的多晶金刚石体，其中，所述环形区域和所述核心区域之间的相交部分包括截头圆锥形部分。

9.根据权利要求7所述的多晶金刚石体，其中，所述环形区域和所述核心区域之间的相交部分包括凹形的截头圆锥形部分。

10.根据权利要求7所述的多晶金刚石体，其中，所述环形区域和所述核心区域之间的相交部分包括凸形的截头圆锥形部分。

11.如权利要求1所述的多晶金刚石体，还包括基底，所述基底与所述多晶金刚石体的所述界面表面联接。

12.据权利要求11所述的多晶金刚石体，其中，所述基底包括含有催化剂材料的硬质金属碳化物。

13.根据权利要求1所述的多晶金刚石体，其中，所述非催化剂材料包括铋及其合金。

14.根据权利要求1所述的多晶金刚石体，其中，所述非催化剂材料的第一浓度为所述多晶金刚石体的0.165重量百分比至0.2重量百分比。

15.根据权利要求1所述的多晶金刚石体，其中，所述非催化剂材料的第二浓度为所述多晶金刚石体的0.066重量百分比至0.5重量百分比。