[发明专利]摄像单元和内窥镜

说明书

提供实现了细径化并且连接可靠性高的摄像单元和内窥镜。本发明的摄像单元(100)的特征在于，具有：半导体封装(10)，其在正面形成有摄像元件(11)的受光部，在背面形成有传感器电极(13)；电路基板(20)，其在正面形成有经由凸块(14)与传感器电极(13)连接的连接电极(23)；保持框(40)和热收缩管(50)，它们覆盖半导体封装(10)；第一填充剂(60)，其填充于被保持框(40)和热收缩管(50)围绕的空间；以及第二填充剂(70)，其灭菌温度下的每单位长度的线膨胀比所述第一填充剂(60)小，填充于半导体封装(10)与电路基板(20)的连接面。

技术领域

本发明涉及设置于插入到被检体内的内窥镜的插入部的前端而对被检体内进行拍摄的摄像单元和内窥镜。

背景技术

以往，在医疗领域和工业领域中，为了各种检查而广泛使用内窥镜装置。其中，医疗用的内窥镜装置通过将在前端设置有摄像元件的呈细长形状的挠性的插入部插入到患者等被检体的体腔内，不必切开被检体就能够获取体腔内的体内图像，并且能够根据需要使处置器具从插入部前端突出来进行治疗处置，因此被广泛使用。

在这样的内窥镜装置的插入部前端嵌入有包含摄像元件、电路基板以及TAB带等电连接部件在内的摄像单元，在摄像元件和电子部件的周围填充有以保护为目的的填充剂，其中，该电路基板安装有构成该摄像元件的驱动电路的电容器、IC芯片等电子部件以及线缆，该TAB带连接摄像元件和电路基板。

在用于医疗用途的内窥镜中，为了消毒灭菌而进行高温高压灭菌(115～138℃、大气压+0.2MPa左右)，但在加热至灭菌温度时，有可能因填充剂的膨胀而导致TAB带和电子部件的连接部被破坏，因此提出了使用线膨胀系数不同的2种密封树脂的摄像单元(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4578913号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，从内窥镜的进一步细径化的观点来看，提出如下的摄像单元：在摄像单元中使用摄像元件芯片的大小直接为半导体封装的大小的CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)，不使用TAB带等，通过凸块等将CSP的传感器电极和电路基板的连接电极直接连接，但并未对将半导体封装和电路基板直接连接时使用的填充剂进行任何研究。

本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供实现了细径化并且连接可靠性高的摄像单元和内窥镜。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题并达成目的，本发明的摄像单元的特征在于，具有：半导体封装，其在正面形成有摄像元件的受光部，在背面形成有传感器电极；电路基板，其在正面形成有经由凸块与所述传感器电极电连接和机械连接的连接电极；围绕部件，其覆盖所述半导体封装；第一填充剂，其填充于被所述围绕部件围绕的空间；以及第二填充剂，其灭菌温度下的每单位长度的线膨胀比所述第一填充剂小，填充于所述半导体封装与所述电路基板的连接面。

另外，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，所述第二填充剂硬化前的粘度比所述第一填充剂硬化前的粘度小。

另外，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，所述电路基板具有：第一基板，其在正面和背面分别形成有第一连接电极和第二连接电极，正面侧的第一连接电极与所述半导体封装的传感器电极电连接和机械连接；以及第二基板，其在正面形成有第三连接电极，在侧面形成有线缆连接电极，所述第三连接电极与所述第一基板的所述第二连接电极电连接和机械连接，在形成于所述第一基板的背面或所述第二基板的正面的凹部内安装有电子部件，所述第一基板、所述第二基板以及与所述线缆连接电极连接的线缆在沿着所述半导体封装的光轴方向观察时，收纳在该光轴方向的投影面内。