[发明专利]聚酰亚胺骨架结构的控制方法和聚酰亚胺的制造方法

说明书

一种聚酰亚胺骨架结构的控制方法，在包含非质子性酰胺溶剂和内酯系溶剂的有机溶剂中，使二胺成分与(1S,2R,4S,5R)‑环己烷四羧酸二酐反应制备聚酰亚胺时，调整非质子性酰胺溶剂与内酯系溶剂的质量比、反应温度、反应时间和非质子性酰胺溶剂的量中的1种以上的反应条件，根据其反应条件，将生成的聚酰亚胺中的源自(1S,2R,4S,5R)‑环己烷四羧酸二酐的顺式型结构转化为源自(1R,2S,4S,5R)‑环己烷四羧酸二酐的反式型结构，控制反式型结构的比例。

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺骨架结构的控制方法和聚酰亚胺的制造方法。

背景技术

具有透明性、充分的膜韧性、低介电常数和高玻璃化转变温度之类的特性的聚酰亚胺在液晶取向膜、各种电子设备中的电绝缘膜、半导体元件的层间绝缘膜和保护膜、液晶显示元件用基板、有机电致发光(EL)显示元件用基板、电子纸用基板、太阳能电池用基板、光波导用基板、加热物品的输送用带、电子照片方式的定影带或中间转印带等中被广泛使用。

作为聚酰亚胺原料的有用化合物，有1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐。使用该化合物制造的聚酰亚胺容易得到高透明性、低介电常数、高韧性。

由各种方法可以得到1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐，通过这些方法均容易得到作为顺式体的下述式(A)所示的(1S,2R,4S,5R)-环己烷四羧酸二酐。认为这是由于(1S,2R,4S,5R)-环己烷四羧酸二酐在热力学上取得最稳定的立体结构(例如参照专利文献1)。

而且，使(1S,2R,4S,5R)-环己烷四羧酸二酐与二胺反应而得到的聚酰亚胺具有源自下述式(B)所示的(1S,2R,4S,5R)-环己烷四羧酸二酐的骨架结构(有时称为“顺式型结构”)。

(上述式中，R表示源自二胺成分的2价的有机基团。)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-286706号公报

发明内容

发明要解决的问题

具有顺式型结构的聚酰亚胺由于粘度低，因此可形成的膜厚有限。即，想要形成薄膜时，需要将涂布液进一步稀释，但由于粘度低，稀释率也存在限度。另外，想要形成厚膜时，需要将涂布液浓缩，但是如此进行不怎么实际。

另一方面，如果可以得到某一程度高的粘度的涂布液，则稀释率的幅度扩大、或能以粘度高的状态进行涂布，因此可以解决上述问题。

即，使用1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐制造的聚酰亚胺中，如果可以在不改变其组成和分子量的情况下进行制作直至粘度高的聚酰亚胺，则可以将应用领域从薄膜扩大至厚膜用途。

由以上，本发明的课题在于，提供：能制备为同一组成和分子量、且从低粘度至高粘度具有期望的粘度的聚酰亚胺的聚酰亚胺的制造方法、和该聚酰亚胺的制造方法中应用的聚酰亚胺骨架结构的控制方法。

用于解决问题的方案

本发明人等发现通过如下聚酰亚胺骨架结构的控制方法可以解决上述课题，至此完成了本发明：在包含非质子性酰胺溶剂和内酯系溶剂的有机溶剂中，使二胺成分与作为顺式体的(1S,2R,4S,5R)-环己烷四羧酸二酐反应制备聚酰亚胺时，调整非质子性酰胺溶剂与前述内酯系溶剂的质量比、反应温度、反应时间、非质子性酰胺溶剂的量中的1种以上的反应条件。

即，本发明涉及下述[1]～[4]。