[发明专利]层叠块芯、层叠块和层叠块的制造方法

权利要求书

1.一种层叠块芯，其具备层叠块，所述层叠块层叠有具有下述组成式(A)所示的组成的纳米晶合金带片，

Fe_100-a-b-c-dB_aSi_bCu_cM_d…组成式(A)

组成式(A)中，a、b、c和d均为原子％，分别满足13.0≤a≤17.0、3.5≤b≤5.0、0.6≤c≤1.1和0＜d≤0.2，M表示选自由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo和W组成的组中的至少1种元素，

所述纳米晶合金带片各自包含30体积％～60体积％的晶体粒径1nm～30nm的纳米晶粒。

2.根据权利要求1所述的层叠块芯，其槽满率为85％以上且92％以下。

3.根据权利要求1所述的层叠块芯，其中，

所述纳米晶合金带片各自具有矩形形状，

所述层叠块具有长方体形状，

所述层叠块芯具备至少4个所述层叠块，

至少4个所述层叠块以方环状配置，

以所述方环状配置的所述层叠块中的纳米晶合金带片的层叠方向与以所述方环状配置的所述层叠块的配置面的法线方向为相同方向。

4.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的层叠块芯，其中，所述纳米晶合金带片的厚度分别为10μm～30μm、宽度分别为5mm～100mm、长度相对于宽度之比分别为1～10。

5.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的层叠块芯，其中，所述纳米晶合金带片的厚度分别为10μm～30μm、宽度分别为5mm～100mm、长度相对于宽度之比分别为1～10；并且

所述层叠块芯的槽满率为85％以上且92％以下。

6.一种层叠块，其层叠有具有下述组成式(A)所示的组成的纳米晶合金带片，

Fe_100-a-b-c-dB_aSi_bCu_cM_d…组成式(A)

组成式(A)中，a、b、c和d均为原子％，分别满足13.0≤a≤17.0、3.5≤b≤5.0、0.6≤c≤1.1和0＜d≤0.2，M表示选自由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo和W组成的组中的至少1种元素，

所述纳米晶合金带片各自包含30体积％～60体积％的晶体粒径1nm～30nm的纳米晶粒。

7.根据权利要求6所述的层叠块，其中，所述纳米晶合金带片的厚度分别为10μm～30μm、宽度分别为5mm～100mm、长度相对于宽度之比分别为1～10。

8.一种层叠块的制造方法，其为制造权利要求6或7所述的层叠块的方法，所述制造方法包括如下工序：

准备具有所述组成式(A)所示的组成的非晶合金带的工序；

使所述非晶合金带在施加张力F的状态下连续行进，在满足下述式(1)的条件下使在施加所述张力F的状态下连续行进的所述非晶合金带的一部分的区域与温度维持在450℃以上的导热介质接触，从而以350℃～450℃的温度区域的平均升温速度成为10℃/秒以上的升温速度，使所述非晶合金带的温度升温至450℃以上的到达温度，得到纳米晶合金带的工序；

从所述纳米晶合金带切取纳米晶合金带片的工序；和，

使所述纳米晶合金带片层叠，从而得到所述层叠块的工序，

t_c4/σ…式(1)

式(1)中，t_c表示从所述非晶合金带的任意一点与导热介质接触时起至所述任意一点从所述导热介质分离时为止的时间，单位为秒，σ表示由下述式(X)定义的、所述非晶合金带与所述导热介质的接触压力，单位为kPa，

σ＝((F×(sinθ+sinα))/a)×1000…式(X)

式(X)中，F表示对所述非晶合金带施加的张力，单位为N，

a表示所述非晶合金带与所述导热介质的接触面积，单位为mm²，

θ表示即将与所述导热介质接触前的所述非晶合金带的行进方向、跟与所述导热介质接触时的所述非晶合金带的行进方向所成的角度，为3°以上且60°以下的角度，

α表示与所述导热介质接触时的所述非晶合金带的行进方向、跟刚刚从所述导热介质分离后的所述纳米晶合金带的行进方向所成的角度，为超过0°且15°以下的角度。