[发明专利]发光器件封装件和具有发光器件封装件的显示装置有效
申请号: | 201780013135.3 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN108780793B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 任仓满;李相勋;丁焕熙 | 申请(专利权)人: | 苏州立琻半导体有限公司 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/36;H05B33/14;H01L25/075;H01L25/16 |
代理公司: | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人: | 滕锦林 |
地址: | 215499 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 具有 显示装置 | ||
1.一种发光器件封装件,包括:
基板;
第一发光器件,设置在所述基板上并发射红色波长;
第二发光器件,在第一方向上与所述第一发光器件平行设置,并发射蓝色或绿色波长;
第三发光器件,在与所述第一方向正交的第二方向上与所述第一发光器件和所述第二发光器件平行设置,并发射绿色或蓝色波长;以及
模制部分,覆盖所述第一发光器件至第三发光器件,
其中,所述基板上包括连接到所述第一发光器件的第一上电极、连接到所述第二发光器件的第二上电极、连接到所述第三发光器件的第三上电极、以及共同连接到所述第一发光器件至第三发光器件的第四上电极,
所述第一发光器件至第三发光器件设置为在所述第一方向上未对准,以及
所述第一发光器件至第三发光器件的中心设置在距所述基板的中心半径为250μm的曲率范围内;
其中,所述第三发光器件具有在所述第二方向上与所述第一发光器件和所述第二发光器件中的至少一个重叠的重叠区域,并且所述重叠区域在所述第二方向上不大于所述第三发光器件的宽度的一半。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中:
所述第一发光器件至第三发光器件是具有相同高度的倒装芯片型;
所述第一发光器件至第三发光器件中的每一个包括蓝宝石基板,并且所述模制部分与所述蓝宝石基板之间的高度低于所述蓝宝石基板的高度;以及
所述第一发光器件至第三发光器件彼此之间的距离设置为50μm或更大。
3.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中:
所述第一上电极从所述基板的第一角延伸;
所述第二上电极从所述基板的第二角延伸;
所述第三上电极从所述基板的第三角延伸;
所述第四上电极从所述基板的第四角延伸;
所述第一角和第二角在所述第一方向上平行设置;以及
所述第三角和第四角在所述第一方向上平行设置。
4.根据权利要求3所述的发光器件封装件,其中:
所述第一上电极至第四上电极的距离为75μm或更大;
所述第一上电极至第四上电极在所述第二方向上具有100μm或更大的宽度;
所述第一上电极至第四上电极包括与所述基板的外侧表面间隔开的侧部;以及
所述侧部与所述基板的外侧表面之间的距离为5μm或更大。
5.根据权利要求3所述的发光器件封装件,其中所述第三发光器件与所述第三角相邻,并且设置在沿所述第一方向间隔开的所述第三上电极和所述第四上电极上,并且在所述第二方向上与所述第一发光器件和所述第二发光器件间隔开预定距离。
6.根据权利要求3所述的发光器件封装件,其中所述第一上电极在所述第一方向上与所述第二上电极平行设置。
7.根据权利要求3所述的发光器件封装件,其中所述第一角和所述第三角在所述第二方向上平行设置,并且所述第二角和所述第四角在所述第二方向上平行设置,以及
所述第一上电极在所述第二方向上与所述第四上电极平行设置。
8.根据权利要求3所述的发光器件封装件,其中所述第二上电极在所述第二方向上与所述第四上电极平行设置。
9.根据权利要求3所述的发光器件封装件,其中所述第三上电极在所述第一方向和所述第二方向上与所述第四上电极平行设置。
10.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中在所述基板的下方设置下电极,
其中所述下电极包括:
第一下电极,从所述基板的第一角延伸;
第二下电极,从所述基板的第二角延伸,并且在所述第一方向上与所述第一下电极间隔开;
第三下电极,从所述基板的第三角延伸,并且在所述第二方向上与所述第一下电极间隔开;以及
第四下电极,从所述基板的第四角延伸,并且在所述第一方向上与所述第三下电极间隔开。
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