[发明专利]取向的导热介电膜

权利要求书

1.一种取向膜，所述取向膜包括：

取向的半芳族聚酯层；以及

导热填料，所述导热填料分散于所述取向的半芳族聚酯层中，所述导热填料占所述取向膜的至少20重量％。

2.根据权利要求1所述的膜，其中所述取向的半芳族聚酯层包含脂肪族链段。

3.根据权利要求1所述的膜，其中所述取向的半芳族聚酯层包含至少30摩尔％的脂肪族链段。

4.根据权利要求1所述的膜，其中所述取向膜的热导率值为0.25W/(m K)以上。

5.根据权利要求1所述的膜，其中所述取向的聚酯层包含PET或PEN。

6.根据权利要求1所述的膜，其中所述取向的聚酯层包含双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

7.根据权利要求1所述的膜，其中所述导热填料具有在1微米至100微米的范围内的直径。

8.根据权利要求1所述的膜，其中所述双轴取向的聚酯层具有至少30kV/mm的击穿强度。

9.根据权利要求1所述的膜，其中形成所述聚酯层的聚酯材料不表现出液晶相。

10.一种导热热塑性膜，所述导热热塑性膜包括：

热塑性层；以及

导热填料，所述导热填料分散于所述热塑性层中，所述导热填料为疏水的并且占所述取向膜的至少20重量％。

11.根据权利要求10所述的膜，其中所述导热填料具有大于90度的水接触角。

12.根据权利要求10所述的膜，其中所述取向膜的热导率值为0.25W/(mK)以上。

13.根据权利要求10所述的膜，其中所述取向膜为双轴取向的。

14.根据权利要求10所述的膜，其中所述热塑性层包含取向聚酯。

15.根据权利要求10所述的膜，其中所述热塑性层包含取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

16.根据权利要求1所述的膜，其中所述导热填料包括氮化硼、氮化铝、氧化铝、氧化镁、碳化硅、石墨、氧化锌或二氧化硅。

17.一种方法，所述方法包括：

将导热填料分散于热塑性材料中以形成填充的热塑性材料；

由所述填充的热塑性材料形成填充的热塑性层；

将所述填充的热塑性层拉伸以形成取向的填充的热塑性膜，所述取向的填充的热塑性膜具有大于0.25W/(m K)的热导率。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述导热填料为疏水的。

19.根据权利要求17所述的方法，其中所述热塑性材料包含聚酯。

20.根据权利要求17所述的方法，其中所述拉伸步骤将所述填充的热塑性层双轴取向以形成双轴取向的填充的热塑性膜。