[发明专利]转印片、转印片的制造方法、光学层叠体及光学层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种转印片，其依次包括液晶组合物固化层、阻挡层及热塑性焊接层，

所述阻挡层包含(甲基)丙烯酸类聚合物，

所述液晶组合物固化层不显示液晶性，

所述(甲基)丙烯酸聚合物为包含3个以上30个以下(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体的聚合物，

所述热塑性焊接层和所述阻挡层直接相接，

所述热塑性焊接层包含热塑性树脂及紫外线固化性树脂。

2.根据权利要求1所述的转印片，其中，

所述热塑性焊接层中，所述紫外线固化性树脂的含量相对于所述热塑性树脂的质量为100质量％以下。

3.根据权利要求1或2所述的转印片，其中，

所述紫外线固化性树脂为紫外线固化性单体的聚合物，

所述紫外线固化性单体为包含3个以上30个以下(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体。

4.根据权利要求1或2所述的转印片，其中，

所述热塑性焊接层的膜厚为0.5μm～30μm。

5.根据权利要求1或2所述的转印片，其中，

所述热塑性焊接层包含紫外线固化性单体，

相对于所述紫外线固化性树脂与所述紫外线固化性单体的合计质量，所述紫外线固化性单体的含量为50质量％以下。

6.根据权利要求5所述的转印片，其中，

相对于所述紫外线固化性树脂与所述紫外线固化性单体的合计质量，所述紫外线固化性单体的含量为20质量％以下。

7.一种光学层叠体，其包含权利要求1至6中任一项所述的转印片及基材，

所述基材和所述热塑性焊接层直接相接。

8.根据权利要求7所述的光学层叠体，其中，

所述基材包含聚碳酸酯。

9.一种光学层叠体的制造方法，其包括：在加热条件下，在权利要求1至6中任一项所述的转印片的所述热塑性焊接层的表面形成基材的步骤，

该光学层叠体的制造方法中，

所述光学层叠体依次包括所述液晶组合物固化层、所述阻挡层、所述热塑性焊接层及所述基材。

10.根据权利要求9所述的光学层叠体的制造方法，其包括：

在包含所述液晶组合物固化层及所述阻挡层的材料的所述阻挡层的表面涂布包含热塑性树脂及紫外线固化性单体的组合物的步骤；及

对在所述涂布后得到的涂布层照射紫外线的步骤。

11.一种转印片的制造方法，其为权利要求1至6中任一项所述的转印片的制造方法，

该转印片的制造方法包括：在包含所述液晶组合物固化层及所述阻挡层的材料的所述阻挡层的表面形成包含热塑性树脂及紫外线固化性单体的热塑性焊接层的步骤；及对所述热塑性焊接层照射紫外线的步骤。