[发明专利]预成型焊料的激光制造

权利要求书

1.一种制造预成型焊料的方法，包括：

接收原料带；

使用激光沿外周切边和内周切边切割所述原料带，以形成第一环状预成型焊料；以及

清理所述第一环状预成型焊料的外周切边和内周切边。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：从所述第一环状预成型焊料的内部切除部分激光切割第二环状预成型焊料。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述内部切除部分的外周由所述第一环状预成型焊料的内周切边限定。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，通过超声波去除所述第一环状预成型焊料的外周切边和内周切边上的碳来进行所述清理。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述原料带由金锡合金、含铅合金或无铅合金形成。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述金锡合金为约80wt％的金和约20wt％的锡。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：再熔化和精炼所述原料带的未使用部分。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述环状预成型焊料的形状是正方形、矩形或盘形。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述环状预成型焊料的熔化温度是从约200℃到约350℃。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述外周切边和内周切边上没有毛刺。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，多个环状预成型焊料由所述原料带形成。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，从所述原料带每次激光切割所述第一环状预成型焊料的外周切边和内周切边均在约1.5秒内。

13.一种环状预成型焊料，其制备如下：

接收原料带；

沿外周切边和内周切边激光切割所述原料带；以及

清理所述外周切边和内周切边以得到所述环状预成型焊料。

14.根据权利要求13所述的环状预成型焊料，其中，所述原材料是金锡合金。

15.根据权利要求13所述的环状预成型焊料，其中，所述环状预成型焊料的外周是长度和宽度约为0.3英寸的正方形，并且所述环状预成型焊料的内周是长度和宽度约为0.25英寸的正方形。

16.根据权利要求13所述的环状预成型焊料，其中，所述环状预成型焊料的形状是正方形、矩形或盘形。

17.一种在盖壳组件中使用环状预成型焊料的方法，包括：

将所述环状预成型焊料点焊到罩盖上；

熔化所述环状预成型焊料；以及

使用已熔化的所述环状预成型焊料，将所述罩盖熔融到其形状包含空腔的绝缘基底上；

其中，所述第一环状预成型焊料通过沿外周切边和内周切边激光切割所述原料带而形成；以及

清理所述外周切边和内周切边以得到所述环状预成型焊料。

18.根据权利要求17的方法，其中，所述罩盖可以采用以下材料制成：铍铜合金、钼、青铜、玻璃、铁镍钴合金或陶瓷，所述陶瓷选自包括铝Al₂O₃、氧化铍BeO、氮化铝AlN、氧化锆增韧氧化铝ZTA、碳化硅SiC和氮化硅Si₃N₄的组。

19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述环状预成型焊料由一种含有约80wt％的金和约20wt％的锡的金锡合金形成。

20.一种从单个原料带制造多个预成型焊料的方法，包括：

接收由含有约80wt％的金和约20wt％的锡的金锡合金形成的原料带；

通过沿外周切边和内周切边激光切割所述原料带，形成第一环状预成型焊料，所述内周切边限定内部切除部分的外周；以及

从所述第一环状预成型焊料的内部切除部分激光切割第二环状预成型焊料。