[发明专利]铜-陶瓷复合物有效
| 申请号： | 201780012109.9 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN108698945B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | K·赫布斯特;C·穆舍尔克瑙茨 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C04B41/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合物 | ||
1.一种铜-陶瓷复合物，其包含
-含有氧化铝的陶瓷衬底，
其中所述氧化铝
-粒度在0.01μm到25μm范围内，并且
-粒度数量分布具有中值d50和算术平均值darith，并且d50与darith之比在0.75到1.10范围内，
-存在于所述陶瓷衬底上的由铜或铜合金构成的涂层。
2.根据权利要求1所述的铜-陶瓷复合物，其中d50与darith之比在0.78到1.05范围内。
3.根据权利要求1或2所述的铜-陶瓷复合物，其中所述氧化铝的粒度数量分布具有d5值和d95值，并且d5与d95之比在0.1到0.4范围内。
4.根据权利要求1或2所述的铜-陶瓷复合物，其中所述氧化铝的粒度在0.3μm到23μm范围内。
5.根据权利要求1或2所述的铜-陶瓷复合物，其中所述陶瓷衬底含有至少65重量％的量的所述氧化铝。
6.根据权利要求1或2所述的铜-陶瓷复合物，其中所述由铜或铜合金构成的涂层通过DCB方法涂覆于所述陶瓷衬底上。
7.根据权利要求1或2所述的铜-陶瓷复合物，其中所述由铜或铜合金构成的涂层至少部分地经结构化以形成电接触区域。
8.根据权利要求1或2所述的铜-陶瓷复合物，其中所述由铜或铜合金构成的涂层在其区域的至少70％具有介于0.2-1.2mm范围内的厚度；和/或所述陶瓷衬底在其区域的至少70％具有介于0.2-1.2mm范围内的厚度。
9.一种模组，其含有至少一种根据前述权利要求1到8中任一权利要求所述的铜-陶瓷复合物和一或多个接合线。
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