[发明专利]用于电子测试器中的器件的温度控制的方法和系统

说明书

本发明提供了一种测试器装置。槽组件可拆卸地安装在框架上。每个槽组件允许对插入所述槽组件中的相应的盒进行单独加热和温度控制。闭环空气通道由框架限定，加热器和冷却器位于闭环空气通道中，以利用空气冷却或加热所述盒。当其他盒处于测试的各个阶段或处于温度斜坡的各个阶段时，各个盒可以被插入或移除。

技术领域

本发明涉及一种用于测试微电子电路的测试装置。

背景技术

微电子电路通常制造在半导体晶片中和半导体晶片上。随后将这种晶片“单个化”或“切割”成单个晶粒。这种晶粒通常安装在支撑基板上以为其提供刚性，并与晶粒的集合或微电子电路进行电子通信。最终组装可以包括晶粒的封装，然后可以将所得到的组装运送给顾客。

要求在运送给客户之前测试晶粒或组装。理想情况下，应在早期阶段对晶粒进行测试，以识别早期制造过程中出现的缺陷。晶片级测试可以通过提供具有触点的处理器和接触器，然后使用处理器移动晶片以使晶片上的触点与接触器上的触点接触来完成。然后可以通过接触器向晶片中形成的微电子电路提供电力和电子信号。

根据各种实施方式，晶片包括基底，例如硅基底或印刷电路板，以及在基底中制造或安装到基底上的一个或多个器件。

或者，晶片可位于具有电接口和热卡盘的便携式盒中。可以通过电接口向晶片和从晶片提供电力和信号，同时通过加热或冷却热卡盘来热控制晶片的温度。

发明内容

本发明提供一种测试器装置，包括框架，多个槽组件，每个槽组件包括安装在所述框架上的槽组件主体，安装在所述槽组件主体上并形成用于放置相应的晶片的测试站的保持器，所述相应的晶片具有至少一个微电子器件，多个电导体和靠近相应的晶片以检测所述相应的晶片的温度的温度检测器，至少一个当操作时导致热量传递到所述晶片或从所述晶片传递热量的温度调节装置，至少一个基于所述温度检测器检测到的所述晶片的温度控制热传递的热控制器，通过所述电导体连接到所述测试站中的晶片并为每个微电子器件提供至少电力的电源，以及通过所述电导体连接到所述晶片并测量所述微电子器件的性能的测试器。

本发明还提供一种测试微电子器件的方法，包括：将多个晶片中的相应晶片放置在相应的测试站中，每个所述晶片具有至少一个微电子器件，所述测试站由安装在框架上的相应的槽组件的相应的保持器提供，利用靠近所述相应的晶片的相应温度检测器检测所述相应的晶片的相应温度，将热量传递到所述晶片或从所述晶片传递热量，基于所述温度检测器检测到的晶片的温度控制热传递，通过向每个微电子器件提供至少电力和测量所述微电子器件的性能来测试所述微电子器件。

本发明还提供一种测试器装置，包括：限定至少第一闭环空气通道的框架；位于所述第一闭环空气通道中以使空气再循环通过所述第一闭环空气通道的至少第一风扇；多个槽组件，每个槽组件包括：安装在所述框架上的槽组件主体；安装在所述槽组件主体上并形成用于放置相应晶片的测试站的保持器，所述相应晶片具有至少一个微电子器件并被保持在所述第一闭环空气通道中；和多个电导体；安装在所述第一闭环空气通道中的所述框架上的温度调节装置，当操作时，所述温度调节装置在所述第一闭环空气通道中的空气和所述第一闭环空气通道中的所述温度调节装置之间引起热传递；检测温度的至少一个温度检测器；基于所述温度控制热传递的热控制器；通过所述电导体连接到所述测试站中的晶片并为每个微电子器件提供至少电力的电源；和通过所述电导体连接到所述晶片并测量所述微电子器件的性能的测试器。

本发明还提供了一种测试微电子器件的方法，包括：将多个晶片中的相应晶片放置在相应的测试站中，每个所述晶片具有至少一个微电子器件，所述测试站由安装在框架上的相应槽组件的相应保持器提供，所述晶片被保持在由所述框架限定的第一闭环空气通道中；操作位于所述第一闭环空气通道中的至少第一风扇，以使空气再循环通过所述第一闭环空气通道；在安装在所述第一闭环空气通道中的所述框架上的至少一个温度调节装置和所述第一闭环空气通道中的空气之间传递热量；检测温度；基于所述温度控制热传递；和通过向每个微电子器件提供至少电力和测量所述微电子器件的性能来测试所述微电子器件。