[发明专利]用于真空系统中使用的载体、用于真空处理的系统、和用于基板的真空处理的方法

权利要求书

1.一种用于真空系统中使用的载体，所述载体包括：

壳体，被配置为容纳一或多个电子装置及在所述载体于所述真空系统中的使用期间包含气体环境；

其中所述载体被配置为在真空处理期间支承使用的基板和掩模的至少一者，

其中所述一或多个电子装置包括压力传感器，所述压力传感器被配置为测量所述壳体的内侧的气体压力。

2.如权利要求1所述的载体，其中所述壳体包括开口和关闭元件，所述关闭元件被配置为本质上真空紧密密封所述开口。

3.如权利要求2所述的载体，进一步包括紧固配置，被配置为用于紧固所述关闭元件来密封所述壳体。

4.如权利要求1至3任一项所述的载体，其中所述一或多个电子装置进一步包括选自由第一控制装置、第二控制装置、对准控制装置、无线传输装置、和电源所组成的群组中的装置的至少一个，所述第一控制装置用于控制所述载体的运动，所述第二控制装置用于控制所述载体的一或多个操作参数。

5.如权利要求1至3任一项所述的载体，其中所述载体被配置为用于在所述真空系统中非接触式悬浮和非接触式传送的至少一者。

6.如权利要求1至3任一项所述的载体，进一步包括第一磁铁单元，被配置为与所述真空系统的导引结构磁性地相互作用，所述导引结构用于提供磁性悬浮力来悬浮所述载体。

7.如权利要求1至3任一项所述的载体，进一步包括第二磁铁单元，被配置为与所述真空系统的驱动结构磁性地相互作用，所述驱动结构用于于传送方向中移动所述载体。

8.如权利要求1至3任一项所述的载体，进一步包括电极配置，被配置为提供吸引力，所述吸引力作用于所述基板和所述掩模的至少一者上。

9.如权利要求8所述的载体，其中所述壳体相邻于所述电极配置设置。

10.一种用于真空系统中使用的载体，所述载体包括：

支撑结构，具有接收表面和可密封凹槽于其中，所述接收表面用于在其上的掩模或基板，所述可密封凹槽容纳一或多个电子装置，

其中所述一或多个电子装置包括压力传感器，所述压力传感器被配置为测量所述可密封凹槽的内侧的气体压力。

11.如权利要求10所述的载体，其中所述可密封凹槽包括开口和关闭元件，所述关闭元件被配置为密封所述开口。

12.如权利要求11所述的载体，进一步包括紧固配置，被配置为用于紧固所述关闭元件来密封所述可密封凹槽。

13.如权利要求10至12任一项所述的载体，其中所述一或多个电子装置进一步包括选自由第一控制装置、第二控制装置、对准控制装置、无线传输装置、和电源所组成的群组中的装置的至少一个，所述第一控制装置用于控制所述载体的运动，所述第二控制装置用于控制所述载体的一或多个操作参数。

14.如权利要求10至12任一项所述的载体，其中所述载体被配置为用于在所述真空系统中非接触式悬浮和非接触式传送的至少一者。

15.如权利要求10至12任一项所述的载体，进一步包括磁性悬浮和传送系统的第一磁铁单元，以提供用于悬浮所述载体的力。

16.如权利要求10至12任一项所述的载体，进一步包括磁性悬浮和传送系统的第二磁铁单元，以提供用于传送所述载体的力。

17.如权利要求10至12任一项所述的载体，其中所述接收表面包括电极配置，被配置为提供吸引力，所述吸引力作用于所述基板和所述掩模的至少一者上。