[发明专利]具有孔的薄光电模块及其制造

权利要求书

1.一种制造各自包括有源光学部件的光学器件的方法，所述有源光学部件是用于发射或感测特定波长范围的光的光学部件，所述方法包括：

-提供包括有源光学部件和晶圆尺寸基底的初始晶圆；

-向有源光学部件施用透明封装，包括在基底上施用对于所述特定波长范围的光是半透明的透明封装材料；

-在透明封装的表面上施用不透明涂层材料，所述不透明涂层材料是可光致结构化的；

-在透明封装的表面上产生不透明涂层，所述不透明涂层对于所述特定波长范围的光是不透明的并且限定多个孔，每个孔与有源光学部件中的一个相关联并且相对于相应的相关联的有源光学部件对准，其中产生不透明涂层包括结构化所述不透明涂层材料；

-产生中间产品的晶圆级布置，每个中间产品具有侧壁并且包括透明封装的一部分和有源光学部件之一，产生中间产品的晶圆级布置包括产生沟槽，其中沟槽延伸穿过透明封装材料并建立所述侧壁；

-向所述中间产品施用不透明封装，包括向中间产品的晶圆级布置施用不透明封装材料，从而填充所述沟槽，并硬化不透明封装材料，不透明封装材料对于所述特定波长范围的光是不透明的；

-产生分离的光学模块，包括切穿存在于所述沟槽中的不透明封装材料，分离的光学模块每个包括中间产品之一，每个相应中间产品的至少一个侧壁被不透明封装材料的相应部分覆盖。

2.根据权利要求1所述的方法，包括提供刚性载体晶圆并通过在施用透明封装之前将基底附接到载体晶圆来产生包括基底和载体晶圆的载体组件，其中所述载体组件在以下期间保持组装：

-施用不透明涂层材料并产生不透明涂层；

-产生中间产品的晶圆级布置，和

-施用不透明封装。

3.根据权利要求2所述的方法，其中在所述载体组件中

-载体晶圆具有第一载体侧，基底位于第一载体侧；和

-第一载体侧的边缘部分未被基底覆盖。

4.根据权利要求3所述的方法，其中在所述载体组件中，第一载体侧的边缘部分完全环绕基底。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，包括提供具有第一粘合侧和第二粘合侧的胶带，其中将基底附接到载体晶圆包括将基底附接到第一粘合侧并将载体晶圆附接到第二粘合侧。

6.根据权利要求5所述的方法，其中在所述载体组件中，第一粘合侧的边缘部分未被基底覆盖。

7.根据权利要求6所述的方法，其中在所述载体组件中，第一粘合侧的边缘部分完全环绕基底。

8.根据权利要求5所述的方法，其中在所述载体组件中，第一载体侧的边缘部分保持未被胶带覆盖。

9.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，所述载体晶圆具有上侧和下侧以及将上侧和下侧互连的一个或多个侧面，其中施用透明封装包括用透明封装材料的一部分至少部分地覆盖所述一个或多个侧面。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述一个或多个侧面在以下期间保持被透明封装的一部分至少部分地覆盖：

-施用不透明涂层材料并产生不透明涂层；

-产生中间产品的晶圆级布置，和

-施用不透明封装。

11.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，包括提供第一复制工具，所述第一复制工具包括具有倒角侧成型表面的侧部，其中

-施用透明封装；和

-施用不透明封装；

中的一个或两个包括：

-将所述侧部和载体组件布置在模塑位置，其中侧部围绕载体组件，使得侧成型表面被倒角，以在从载体晶圆指向基底的垂直方向上打开；

-在保持模塑位置的同时，借助侧成型表面分别成型透明封装材料和不透明封装材料。