[发明专利]具有嵌入式声学通道的电路板

权利要求书

1.一种具有声学通道的电路板，包括：

电介质衬底，所述电介质衬底包括上表面、下表面以及设置在所述上表面与所述下表面之间的通道，所述电介质衬底具有第一孔隙和第二孔隙，所述第一孔隙和所述第二孔隙中的每一个从所述上表面和所述下表面中之一延伸到所述衬底的厚度中，所述通道从在所述第一孔隙处的第一通道端延伸至所述第二孔隙处的第二通道端，所述第一孔隙和所述第二孔隙通向第一声腔和第二声腔，所述第一声腔和所述第二声腔被包括在耳塞体的内部体积中，所述通道以及所述第一孔隙和所述第二孔隙限定所述第一声腔与所述第二声腔之间的声学通道，所述声学通道将所述第一声腔与所述第二声腔相互声学地耦合。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述电介质衬底包括上层、下层以及设置在所述上层与所述下层之间的中间层，并且其中所述通道被形成在所述中间层内。

3.根据权利要求2所述的电路板，进一步包括设置在所述上层与所述中间层之间的第一粘接层，以及设置在所述中间层与所述下层之间的第二粘接层。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中所述电介质衬底包括与第二层相邻的第一层，并且其中所述通道被设置沿着与所述第二层的表面相邻的所述第一层的表面。

5.根据权利要求4所述的电路板，其中所述第一层和所述第二层中的一个是金属层、接合片、绝缘层以及加强层中的一种。

6.根据权利要求4所述的电路板，进一步包括设置在所述第一层与所述第二层之间的粘接层。

7.根据权利要求1所述的电路板，进一步包括在所述上表面和所述下表面中的至少一个上形成的至少一个电迹线。

8.根据权利要求2所述的电路板，其中所述中间层包括中间层表面对，并且进一步包括在所述中间层表面中的至少一个上形成的电迹线。

9.根据权利要求1所述的电路板，其中所述电介质衬底是柔性电介质衬底。

10.根据权利要求1所述的电路板，其中所述电介质衬底是刚性电介质衬底。

11.根据权利要求1所述的电路板，其中所述通道具有正方形横截面。

12.根据权利要求2所述的电路板，其中所述上层、所述下层以及所述中间层中的至少一个是金属层、接合片、加强层以及粘接层中的至少一种。

13.根据权利要求2所述的电路板，其中所述电介质衬底包括多个中间层，并且其中所述通道被形成在所述中间层的至少两个之中。

14.根据权利要求13所述的电路板，其中所述通道具有椭圆形横截面。

15.一种头戴式受话器，包括：

耳塞体，所述耳塞体具有包括第一声腔和第二声腔的内部体积；

声学元件，所述声学元件被设置在所述第一声腔与所述第二声腔之间的所述内部体积中；

电介质衬底，所述电介质衬底被设置在所述内部体积中，并且具有从所述第一声腔的第一端延伸到所述第二声腔的第二端的长度，所述电介质衬底包括上表面、下表面以及设置在所述上表面与所述下表面之间的通道，所述电介质衬底具有第一孔隙和第二孔隙，所述第一孔隙和所述第二孔隙中的每一个从所述上表面和所述下表面中的一个延伸到所述衬底的厚度中，所述通道从在所述第一孔隙处的第一通道端延伸至所述第二孔隙处的第二通道端，所述第一孔隙和所述第二孔隙分别地被设置在所述第一声腔和所述第二声腔中并且通向所述第一声腔和所述第二声腔，所述通道以及所述第一孔隙和所述第二孔隙限定所述第一声腔与所述第二声腔之间的声学通道，所述声学通道将所述第一声腔与所述第二声腔相互声学地耦合。