[发明专利]树脂组合物、树脂层、临时粘贴粘接剂、层叠膜、晶片加工体及其应用有效

申请号：	201780009939.6	申请日：	2017-02-03
公开（公告）号：	CN108603028B	公开（公告）日：	2021-05-07
发明（设计）人：	有本真治;藤原健典;冈泽彻	申请（专利权）人：	东丽株式会社
主分类号：	C08L79/08	分类号：	C08L79/08;B32B27/00;B32B27/34;B32B27/38;C08K5/5415;C08L63/00;C08L83/04;C09D163/00;C09D179/08;C09D183/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J179/08;C0
代理公司：	北京市金杜律师事务所 11256	代理人：	杨宏军;李国卿
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	树脂组合临时粘贴粘接剂层叠晶片加工及其应用
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【权利要求书】：

1.树脂组合物，其至少含有：(a)具有通式(1)表示的结构的聚酰亚胺树脂；及(b)包含芴基的交联剂，

并且，所述树脂组合物还含有(c)通式(6)表示的硅氧烷聚合物，

所述(c)通式(6)表示的硅氧烷聚合物不与所述(a)具有通式(1)表示的结构的聚酰亚胺共聚，

[化学式1]

m为1以上且100以下的自然数；R¹、R²各自可以相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的烷基、苯基或苯氧基；

[化学式2]

L为10以上且100以下的整数；R¹⁹及R²⁰各自可以相同也可以不同，表示碳原子数为1～30及氮原子数为0～3的一价有机基团；R²¹及R²²各自可以相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的亚烷基或亚苯基；R²³～R²⁶各自可以相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的烷基、烷氧基、苯基或苯氧基；需要说明的是，R²³～R²⁶的碳原子数为1～30的烷氧基中不包含聚氧化烯结构。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(b)包含芴基的交联剂为包含芴基的环氧树脂。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(b)包含芴基的交联剂的5％重量减少温度为250℃以上且400℃以下。

4.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于所述(a)聚酰亚胺树脂100质量％而言，所述(b)包含芴基的交联剂的含量为0.1质量％以上且40质量％以下。

5.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于所述(a)具有通式(1)表示的结构的聚酰亚胺树脂100质量％而言，所述(c)通式(6)表示的硅氧烷聚合物的含量为0.01质量％以上且30质量％以下。

6.如权利要求1或2所述的树脂组合物，所述树脂组合物还含有(d)硅烷偶联剂。

7.如权利要求6所述的树脂组合物，其中，相对于所述(a)具有通式(1)表示的结构的聚酰亚胺树脂100质量％而言，所述(d)硅烷偶联剂的含量为0.01质量％以上且30质量％以下。

8.如权利要求1或2所述的树脂组合物，所述树脂组合物还含有(e)无机微粒。

9.如权利要求8所述的树脂组合物，其中，相对于所述(a)聚酰亚胺树脂100质量％而言，所述(e)无机微粒的含量为0.1质量％以上且40质量％以下。

10.如权利要求1或2所述的树脂组合物，所述树脂组合物的固化后的玻璃化转变温度为30℃以上且150℃以下。

11.树脂层，其是通过形成权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的涂膜而得到的。

12.临时粘贴粘接剂，其包含权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物。

13.如权利要求12所述的临时粘贴粘接剂，其用于电子电路形成基板或半导体电路形成基板与支承基板的贴合。