[发明专利]脱模膜

说明书

本发明提供一种脱模膜，其特征在于，是在基材膜的至少一面含有树脂层的脱模膜，树脂层含有酸改性聚烯烃树脂100质量份、含羟基树脂10～1000质量份和交联剂0.3～50质量份，酸改性聚烯烃树脂含有酸改性成分、丙烯酸酯成分和烯烃成分，烯烃成分含有丙烯成分。

技术领域

本发明涉及一种脱模膜，适合作为用于保护具有粘合性、粘接性的胶带、膜等的膜。

背景技术

粘合·粘接膜、片(以下简称为粘合片)被广泛用作装饰板、涂装钢板、窗玻璃、液晶面板、相位差板、导光板等的表面保护用膜等，被用作柔性印刷基板、航空器等的构成部件。

为了防止粘连、保护粘合·粘接面(以下简称为粘合面)，这些粘合片在粘合面贴附有脱模膜。一般而言希望脱模膜具有适当的粘接强度以便在制造工序中不会因轻微的振动、冲击而剥离且在剥离时能够顺利地剥离。

例如，在专利文献1中，公开了一种在聚酯膜上设置含有聚丙烯系改性聚烯烃树脂的树脂层而成的脱模片。另外，在专利文献2中，公开了一种覆盖层(cover lay)，是在由基膜和粘接剂构成的粘合片上层叠保护片(脱模膜)而成的保护膜，贴合拉伸聚丙烯膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为冲裁性良好的保护片(脱模膜)，脱模层为拉伸聚丙烯膜。

另一方面，粘合剂成分为反应性(固化性)树脂的粘合片存在下述问题：如果贴合脱模膜并在室温下长期保管，则粘合片的粘合力经时激增，脱模膜无法从粘合片剥离。

作为解决该问题的方法，例如，在专利文献3中，提出了使用有机硅系脱模剂的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/109341号

专利文献2：日本特开平06-041502号公报

专利文献3：日本特开平10-016164号公报

发明内容

然而，专利文献1的脱模片、构成专利文献2的保护膜的保护片虽然合于连同所贴附的脱模片、保护片一起进行开孔的冲裁加工，但在贴附有脱模片、保护片的状态下仅对粘合片进行冲裁加工(所谓的半切割)时，有时脱模片、保护片从粘合片浮起。如果这些脱模片、保护片产生浮起，则经部件的模具冲裁后的粘合片有时在搬运时脱落。

另外，使用专利文献3的有机硅系脱模剂的脱模膜即便被贴附于粘合片并在室温下长期保管，脱模性也不会经时下降，经时稳定性优异，但有机硅系脱模剂中所含的低分子量的有机硅化合物有时移至粘合片的粘合剂表面而残留。残留在粘合片的粘合剂表面的有机硅化合物不仅引起粘合剂的粘合力的降低，而且成为排斥印刷油墨或引起电导通不良的原因。因此，特别是对于覆盖层、电磁波屏蔽膜等电子部件用的粘合片，要求开发一种完全不使用有机硅类的“无有机硅”的脱模膜。

即，本发明鉴于这些问题点，其目的在于提供一种脱模膜，其兼具在将脱模膜贴附于粘合片的状态下仅对粘合片进行冲裁的半切割等加工时，具有能够抑制从粘合片浮起的适当的粘接强度，而且即使在贴附于粘合片并在室温长期保管时，也能够与保管前毫无差异地顺利剥离这样的相反的效果，并且在剥离时脱模剂不会移至粘合片的粘合剂表面。

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现通过在基材膜上形成具有特定的组成的树脂层，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的主旨为下述(1)～(11)。

(1)一种脱模膜，其特征在于，是在基材膜的至少一面具有树脂层的脱模膜，

树脂层含有酸改性聚烯烃树脂100质量份、含羟基树脂10～1000质量份和交联剂0.3～50质量份，

酸改性聚烯烃树脂含有酸改性成分、丙烯酸酯成分和烯烃成分，