[发明专利]使用设计文件或检查图像自动抗扭斜

权利要求书

1.一种用于半导体晶片检视及分析的系统，其包括：

检视工具，其中所述检视工具包含：

载物台，其经配置以固持晶片；及

图像产生系统，其经配置以产生所述晶片的图像；

电子数据存储单元，其中存储一或多个参考文件，各参考文件具有一或多个对准位点；及

控制器，其与所述检视工具电子通信，其中所述控制器经配置以：

从所述检视工具接收所述晶片的所述图像；

识别所述晶片的所述图像中的一或多个对准位点；

从所述电子数据存储单元接收对应于来自所述检视单元的所述晶片的所述图像的参考文件；

标记所述晶片上的至少一个裸片隅角；

比较所述参考文件中的一或多个对准位点与来自所述检视工具的所述图像中的一或多个对准位点；

基于所述一或多个对准位点产生对应于所述晶片的所述图像的抗扭斜变换，所述抗扭斜变换是检视坐标系与检查坐标系之间的晶片级转换变换；

将所述抗扭斜变换应用于所述晶片的所述图像；以及

通过使用用于计算所述抗扭斜变换的对准位点偏移评估所述抗扭斜变换的收敛，来验证来自所述检视工具的所述晶片的所述图像与所述参考文件在应用所述抗扭斜变换之后保持对准。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器包含处理器及与所述处理器和所述电子数据存储单元电子通信的通信端口。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述检视工具是扫描电子显微镜。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述图像产生系统经配置以使用电子束、宽带等离子体或激光中的至少一者产生所述晶片的所述图像。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述参考文件是设计文件。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述参考文件是所述晶片的检查图像。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述晶片的所述图像不含有具有3μm到50μm的大小的缺陷。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述抗扭斜变换表示按比例调整、旋转、非正交、及平移。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述抗扭斜变换仅基于具有小于3μm或大于50μm的大小的缺陷的装置或特征。

10.一种用于半导体晶片检视及分析的方法，其包括：

将晶片装载于检视工具的载物台上；

从所述检视工具接收具有一或多个对准位点的所述晶片的图像；

在控制器处接收对应于所述晶片的设计文件，所述设计文件具有一或多个对准位点；

标记所述晶片上的至少一个裸片隅角；

使用所述控制器比较所述设计文件的所述一或多个对准位点与来自所述检视工具的所述图像的所述一或多个对准位点；

使用所述控制器，基于所述一或多个对准位点产生对应于所述晶片的所述图像的抗扭斜变换，所述抗扭斜变换是检视坐标系与检查坐标系之间的晶片级转换变换；

使用所述控制器将所述抗扭斜变换应用于所述晶片的所述图像；以及

通过使用用于计算所述抗扭斜变换的对准位点偏移评估所述抗扭斜变换的收敛，来使用所述控制器验证来自所述检视工具的所述晶片的所述图像与所述设计文件在应用所述抗扭斜变换之后保持对准。

11.根据权利要求10所述的方法，其中来自所述检视工具的所述晶片的所述图像是扫描电子显微镜图像。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述晶片的所述图像不含有具有3μm到50μm的大小的缺陷。

13.根据权利要求10所述的方法，其中所述抗扭斜变换表示按比例调整、旋转、非正交、及平移。