[发明专利]绕阻和电路板之间的连接结构有效
申请号: | 201780009230.6 | 申请日: | 2017-01-26 |
公开(公告)号: | CN108496296B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | M.雅斯特;R.克劳泽 | 申请(专利权)人: | 大陆汽车有限公司 |
主分类号: | H02K3/50 | 分类号: | H02K3/50;H02K11/25;H02K11/27;H02K11/33 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张小文;邓雪萌 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 之间 连接 结构 | ||
1.一种位于电机(1)的绕组(6)和逆变器(3)的电路板(8)之间的连接结构,其中,定子绕组(6)的线圈端部件(7)以形状配合的方式直接焊接或连接至所述电路板(8),所述线圈端部件在z方向(z)上延伸,所述逆变器(3)的功率输出级(9)位于所述电路板(8)上;
其中,所述电路板(8)形成连接区段(11),所述连接区段(11)在z方向(z)上具有弹性,并且所述线圈端部件(7)以形状配合的方式焊接或连接到所述连接区段(11)。
2.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,用于测量电流的传感器(12)被焊接到所述连接区段(11)上。
3.根据权利要求2所述的连接结构,其特征在于,所述传感器(12)包括铜带或者分流器。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接结构,其特征在于,用于测量温度的传感器(13)被焊接到所述连接区段(11)上。
5.根据权利要求4所述的连接结构,其特征在于,所述用于测量温度的传感器(13)包括NTC温度传感器或者SMD温度传感器。
6.根据权利要求3所述的连接结构,其特征在于,所述铜带或者分流器突出超出所述连接区段(11)并且被焊接至所述线圈端部件(7)。
7.一种电机(1),所述电机(1)包括逆变器(3)和根据前述权利要求中任一项所述的连接结构。
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