[发明专利]涂银铜粉及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780008234.2 申请日: 2017-01-26
公开(公告)号: CN108495728B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 神贺洋;野上德昭;平田爱子 申请(专利权)人: 同和电子科技有限公司
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;B22F1/02;B22F9/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00;H01L31/0224
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 董庆;胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 涂银铜粉 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明提供涂银铜粉及其制造方法,所述涂银铜粉在用于太阳能电池的母线电极形成用的导电性糊料时,能制造与以往的涂银铜粉相比可提高太阳能电池的转换效率、具有与使用银粉时同等高的转换效率的太阳能电池。用由(相对于涂银铜粉)5质量%以上的银或银化合物构成的含银层对通过雾化法等得到的铜粉的表面进行涂覆而得到涂银铜粉,将该涂银铜粉添加到氰化银钾溶液、氰化金钾溶液、氰化钾溶液、氰化钠溶液等的氰化物溶液中,使由含银层涂覆的铜粉含有3~3000ppm的氰基。

技术领域

本发明涉及涂银铜粉及其制造方法,特别涉及导电糊料等中使用的涂银铜粉及其制造方法。

背景技术

以往,为了通过印刷法等形成电子部件的电极及布线,使用在银粉或铜粉等导电性的金属粉末中掺合溶剂、树脂、分散剂等而制作的导电糊料。

但是,银粉虽然体积电阻率极小,是良好的导电性物质,但因为是贵金属的粉末,所以成本高。另一方面,铜粉虽然体积电阻率低且是良好的导电性物质,但是因为容易被氧化,所以与银粉相比,保存稳定性(可靠性)差。

为了解决这些问题,作为用于导电糊料的金属粉末,提出了用银涂覆铜粉的表面的涂银铜粉(例如,参照专利文献1~2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开第2010-174311号公报(段落编号0003)

专利文献2:日本专利特开第2010-077495号公报(段落编号0006)

发明内容

本发明所要解决的技术问题

近年来,作为太阳能电池的母线电极形成用的导电性糊料,尝试使用采用比银粉便宜的涂银铜粉的导电性糊料来代替采用银粉的导电性糊料。

但是,作为太阳能电池的母线电极形成用的导电性糊料,如果使用采用了如专利文献1~2的涂银铜粉那样的以往的涂银铜粉的导电性糊料,则与使用采用银粉的导电性糊料的情况相比,存在太阳能电池的转换效率下降的问题。

因此,本发明的目的是鉴于这样的现有的问题,提供一种涂银铜粉及其制造方法,所述涂银铜粉在用于太阳能电池的母线电极形成用的导电性糊料时,能制造与以往的涂银铜粉相比可提高太阳能电池的转换效率、具有与使用银粉时同等高的转换效率的太阳能电池。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人为了解决上述技术问题而进行了认真研究,结果发现:通过将表面由含银层涂覆的铜粉添加到氰化物溶液,使由含银层涂覆的铜粉含有氰基,能制造涂银铜粉,所述涂银铜粉在用于太阳能电池的母线电极形成用的导电性糊料时,能制造与以往的涂银铜粉相比可提高太阳能电池的转换效率、具有与使用银粉时同等高的转换效率的太阳能电池,从而完成了本发明。

即,本发明的涂银铜粉的制造方法的特征是,将表面由含银层涂覆的铜粉添加到氰化物溶液中,使由含银层涂覆的铜粉含有3~3000ppm的氰基。在该涂银铜粉的制造方法中,优选含银层是由银或银化合物构成的层,更优选含银层是由银构成的层,该情况下,优选氰基的含量为3~10ppm。此外,优选含银层相对于涂银铜粉的量在5质量%以上,优选添加到氰化物溶液中之前的由含银层涂覆的铜粉不含氰基。此外,优选氰化物溶液包含氰化银钾溶液、氰化金钾溶液、氰化钾溶液或氰化钠溶液。此外,利用激光衍射式粒度分布装置测定的铜粉的累积50%粒径(D50径)优选为0.1~15μm。此外,在使由含银层涂覆的铜粉含有氰基后,可以在由含银层涂覆的铜粉的表面上附着植酸或唑类作为表面处理剂

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