[发明专利]电感器部件及其制造方法

说明书

本发明通过实现电感器电极的低电阻化来实现电感器部件的特性的提高。电感器部件(1a)具备树脂层(3)和电感器电极(6)，电感器电极(6)具有：金属销(7a～7d)，均以上端面在树脂层(3)的上表面(3a)露出的状态立设于树脂层(3)；和上侧布线板(8a、8b)，配置于树脂层(3)的上表面(3a)并连接较短的金属销(7a、7c)的上端面和较长的金属销(7b、7d)的上端面。该情况下，由于电感器电极(6)由相对电阻均比导电糊料、被覆金属低的两个金属销(7a～7d)以及布线板(8a～8c)形成，所以能够实现电感器电极(6)整体的低电阻化，由此能够提高电感器部件(1a)的特性。

技术领域

本发明涉及具备树脂层和电感器电极的电感器部件及其制造方法。

背景技术

以往，公知有一种如图34所示，在由印刷电路基板或半固化片(prepreg)形成的芯基板(core substrate)101设置有线圈102的电感器部件100(例如参照专利文献1)。该情况下，在芯基板101的内部配置有环状的磁性体层103，线圈102以螺旋状卷绕磁性体层103的周围。线圈102由沿着磁性体层103的内周排列的多个内侧层间连接导体102a、与这些层间连接导体102a构成多个对地沿着磁性体层103的外周排列的多个外侧层间连接导体102b、将各个规定的内侧层间连接导体102a与外侧层间连接导体102b的上端彼此连接的多个上侧布线图案102c、以及分别将规定的内侧层间连接导体与外侧层间连接导体102b的下端彼此连接的多个下侧布线图案102d构成。此处，各层间连接导体102a、102b均由在贯通芯基板101的贯通孔的内面形成导体膜而成的通孔导体(through-hole conductor)形成。另外，各布线图案102c、102d均由使用了导电糊料的印刷图案形成。

专利文献1:日本特开2000-40620号(参照段落0018、图1等)

伴随着近年来的电子设备的小型/高功能化，要求实现使搭载于电子设备的电感器部件的特性提高的技术。用于实现使电感器部件的特性提高的一个方案是降低电感器电极(在上述的电感器部件100中为线圈102)的电阻值。然而，在现有的电感器部件100中，构成线圈102的各层间连接导体102a、102b均由在贯通孔的内面形成有导体膜的通孔导体形成，在降低上侧布线图案102c与下侧布线图案102d的连接电阻上也存在极限。此处，若向贯通孔填充导电糊料而使过孔(via)导体化，则能够降低连接电阻，但导电糊料一般通过在有机溶剂等中混合金属填料而形成，该情况下，与纯粹的金属相比相对电阻很高。另外，各布线图案102c、102d也同样由导电糊料形成，难以实现电感器电极整体的低电阻化。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于，在具备树脂层和电感器电极的电感器部件中，通过实现电感器电极的低电阻化来实现电感器部件的特性的提高。

为了实现上述目的，本发明的电感器部件的特征在于，具备：树脂层和电感器电极，上述电感器电极具有：第一金属销以及第二金属销，均以一端在上述树脂层的一个主面露出的状态立设于上述树脂层；和第一金属板，与上述树脂层的上述一个主面接触配置，并与上述第一金属销的上述一端以及上述第二金属销的上述一端接触。

根据该结构，由于电感器电极具有：相对电阻均比导电糊料、被覆金属(plating)低的第一金属销、第二金属销以及第一金属板，所以能够实现电感器电极整体的低电阻化。由此，能够提高电感器部件的特性(例如，电感值)。

另外，上述第二金属销可以比上述第一金属销长。根据该结构，能够利用第二金属销和第一金属销的长度，例如将树脂层的一个主面侧的区域用作电感器电极的形成区域，将另一个主面侧作为部件配置区域等，实现树脂层内部的设计自由度的提高。

另外，可以还具备：布线基板，主面与上述树脂层的另一个主面抵接；和部件，安装于上述布线基板的上述主面而被上述树脂层密封，上述电感器电极还具有配设于上述树脂层的内部并与上述第一金属销的另一端连接的第二金属板，上述第二金属销的另一端在上述树脂层的上述另一个主面露出而连接于上述布线基板。