[发明专利]用于处理基体的喷墨打印系统和方法有效
申请号: | 201780007706.2 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN108701631B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 约翰·维黑杰;劳伦修斯·亨德瑞库斯·阿德里安努斯·万蒂耶克 | 申请(专利权)人: | 梅耶博格(荷兰)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/768 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 基体 喷墨 打印 系统 方法 | ||
用于处理基体的喷墨打印系统,其包括用于放置基体的卡盘、及具有至少一个喷嘴的喷墨打印头。各卡盘具有卡盘参考标记,各卡盘参考标记与相关联相机相关联。电子控制器组件配置成每当具有基体参考标记的基体已放置于卡盘上,便拍摄一组影像,而各影像包括卡盘参考标记和基体参考标记。就各影像,确定该卡盘相对于该相机的位置、以及该基体相对于该相机的位置。随后,计算相对于该卡盘的基体位置,并且基于该基体位置,定时该至少一个喷嘴的发射,并且控制该打印动作组件的移动,以使得液滴准确地定位于该基体上。
技术领域
本发明涉及用于处理基体的喷墨打印系统和方法。
背景技术
U 6,436,843 B1公开了一种用于在基体上涂敷涂层材料的方法,其中打印头设置在通过卡盘支承的基体上方。数字信号处理器提供用于控制涂层材料滴剂施配的过程参数、并用于控制打印头与卡盘相对位置的控制信号。并未公开确定打印头与卡盘间相对位置的方式。
US2007/169806 A1公开了一种包括打印头和相机的打印组件,该相机具有高倍率功能,安装在刚性安装件中。具有打印头和相机的刚性安装件安装在用于支承基体的输送器上方。联接计算机/工作站以接收并处理来自相机的成像数据。凭借该设置,承载打印头和相机的刚性安装件可相对于位于输送器上的基体来校准并且登记。具有高倍率功能的相机较为昂贵。
WO2011/026880 A1公开了用于使打印迹在基体上定心的一种系统和方法。首先,打印站沉积第一打印迹和标志元素。其次,在第二步骤中沉积第二打印迹,该第二打印迹包括相对于标志元素定位和定心的定心中断。该已知方法主要涉及后续对准施加的网印图案,该方法可包括使用包括CCD相机的检测系统。该检测系统可定位传入基体的某些特征的位置,并且可将检测结果传送至系统控制器,用于分析基体的方位与位置,以在处理基体之前,辅助精确定位基体在打印头下的位置。
US 7,611,217 B2公开了用于喷墨滴剂定位的一种方法和系统。该已知方法包括确定墨滴在基体上的意欲沉积位置。为实现该目的,使用喷墨打印系统在基体上沉积墨滴。随后,定位所沉积墨滴在基体上的沉积位置,并且将该沉积位置与意欲位置作比较。然后,确定沉积位置与意欲位置之间的差异,并且通过调整喷墨系统的控制参数,补偿沉积位置与意欲位置之间的差异。
因为要为必须处理的各基体进行该方法,因而该方法耗时。有鉴于此,该已知系统不适用于必须在有限时间内处理大量基体的喷墨打印机系统。
EP 1 888 336公开了一种喷墨打印系统,其包括校准相机和视觉相机组件、以及位于该校准相机组件上的基标。视觉相机组件包括高分辨率相机、及具有比高分辨率相机更大像场的低分辨率相机,该像场通常为10mm乘10mm的等级。凭借校准相机,可通过以校准相机观察打印头来确定各打印头之间的位置误差。当发现误差时,可进行调整。视觉相机组件与校准相机组件两者都能够观察基标,以便协调视觉相机组件和校准相机组件。一旦已知校准相机组件与机器视觉相机组件之间的相对定位,便可通过一计算机来确定打印头、校准相机组件与机器视觉相机组件之间的相对定位,并且可用于调整打印头与打印头载运器。另外,通过使用共用光条,可知道视觉相机组件与打印头载运器架框之间的相对定位。这大致可允许计算机确定基体与打印头之间的相对定位,并且确定基体与打印头之间的任何定位误差。
为了准确地确定基体相对于打印头的位置,需要包括高分辨率与低分辨率相机的昂贵双相机视觉组件、以及校准相机组件。已知测量系统的准确度与精密度通过各种相机的位置的准确度来确定。有鉴于此,各种相机的载运器必须非常稳健,才能确保两个系统的诸相机的相对位置维持原封不动。该稳健的可移动相机载运器很昂贵。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造