[发明专利]聚苯醚树脂组合物、预浸渍体、覆金属层叠板及印刷布线板

说明书

一种聚苯醚树脂组合物，其包含：(A)将聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基用具有碳‑碳不饱和双键的化合物改性后的改性聚苯醚共聚物；(B)通过DSC测定时的玻璃化转变温度(Tg)为20℃以下、数均分子量Mn为1,000～10,000的高分子量物质。在固化状态下，(A)成分与(B)成分相分离。

技术领域

本发明涉及聚苯醚树脂组合物、预浸渍体、覆金属层叠板、及印刷布 线板。

背景技术

近年来，电气设备的信号大容量化得到发展，因此，对于半导体基板 等要求在高速通信中所必需的低介电常数、低介电损耗角正切这些介电特 性。

已知聚苯醚(PPE)的介电常数、介电损耗角正切等介电特性优异， 在MHz带至GHz带这一高频带(高频区域)中介电特性也优异。因此， 正在研究将聚苯醚作为例如高频用成型材料使用。更具体而言，正在研究 作为以下的基板材料等来使用，所述基板材料用于构成利用高频带的电子 设备中所具备的印刷布线板的基材。

到目前为止，作为含有使聚苯醚改性后的产物的树脂组合物，已经提 出了记载于专利文献1的使用改性聚苯醚化合物的树脂组合物。

专利文献1记载了一种聚苯醚树脂组合物，其含有聚苯醚和交联型固 化剂，所述聚苯醚在分子结构内具有聚苯醚部分且在该分子末端具有对乙 烯基苄基、间乙烯基苄基等、且数均分子量为1000～7000。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2006-516297号公报

发明内容

专利文献1记载的聚苯醚树脂组合物据称能够提供具有介电特性和 耐热性的层叠板。

另一方面，最近伴随着电子设备的小型化及薄型化，作为电子设备所

本公开是鉴于所述情况而完成的，其目的在于，提供一种聚苯醚树脂 组合物，其维持了以往也可得到的那种树脂组合物的固化物所具有的优异 的介电特性，并且能够抑制基板材料的翘曲。另外，其目的在于，提供使 用了上述聚苯醚树脂组合物的预浸渍体、使用了上述预浸渍体的覆金属层 叠板、及使用上述预浸渍体制造的印刷布线板。

本公开的一方式的聚苯醚树脂组合物，其含有用具有碳-碳不饱和双 键的取代基取代了聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基后的改性聚苯醚 共聚物。此外，其特征在于，含有通过差示扫描量热测定(DSC)测定出 的玻璃化转变温度(Tg)为20℃以下、数均分子量Mn为1,000～10,000 的高分子量物质。另外，在固化状态下，改性聚苯醚共聚物与高分子量物 质相分离。

此外，上述聚苯醚树脂组合物优选含有在1分子中具有2个以上碳- 碳不饱和双键的改性聚苯醚共聚物的交联剂。

另外，高分子量物质优选具有选自聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯 骨架中的至少一种结构。

此外，上述聚苯醚树脂组合物中，优选改性聚苯醚共聚物的重均分子 量为500以上且5000以下，官能团数为1～3个。

另外，优选改性聚苯醚共聚物的分子末端的取代基为下述式1所示的 取代基。

(式中，n表示0～10的整数，Z表示亚芳基。其中，当n＝0时，Z 表示亚芳基或羰基中的任一者。R¹～R³独立地表示氢原子或烷基)。

此外，在上述聚苯醚树脂组合物中，交联剂优选为下述式所示的化合 物。