[发明专利]树脂组合物及其用途在审
| 申请号： | 201780007042.X | 申请日： | 2017-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN108473752A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 真岛启;猪股贵道 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;G02B5/30;B29C55/04;C08F297/04;C08J5/18;C08K5/01;C08K5/10;B29K25/00;B29L7/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邵秋雨;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氢化物 芳香族乙烯基化合物 聚合物嵌段 嵌段共聚物 树脂组合物 嵌段 氢化 嵌段共聚物氢化物 链状共轭二烯 不饱和键 共聚物 增塑剂 | ||
1.一种树脂组合物，包含嵌段共聚物氢化物D和增塑剂，
所述嵌段共聚物氢化物D为将嵌段共聚物C氢化而成的嵌段共聚物氢化物，
所述嵌段共聚物C包含以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元I作为主成分的聚合物嵌段A以及以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元I和来自链状共轭二烯化合物的重复单元II作为主成分的聚合物嵌段B，
(i)wA与wB的比wA/wB为45/55～85/15，wA为所述聚合物嵌段A在所述嵌段共聚物C中所占的重量百分比，wB为所述聚合物嵌段B在所述嵌段共聚物C中所占的重量百分比，
(ii)w[IB]与w[IIB]的比w[IB]/w[IIB]为40/60～55/45，w[IB]为所述重复单元I在所述聚合物嵌段B中所占的重量百分比，w[IIB]为所述重复单元II在所述聚合物嵌段B中所占的重量百分比，
(iii)所述嵌段共聚物氢化物D为所述嵌段共聚物C的全部不饱和键的90％以上被氢化了的嵌段共聚物氢化物。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，热变形温度为115℃以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述增塑剂为酯系增塑剂、脂肪族烃系聚合物或它们的混合物。
4.一种膜，由权利要求1～3中任1项所述的树脂组合物形成。
5.根据权利要求4所述的膜，其为拉伸膜。
6.根据权利要求4或5所述的膜，其中，通过将自由端单轴拉伸在温度50℃～100℃、倍率1.2～6.0的范围进行，从而能够使显现的双折射为0.001以下。
7.根据权利要求4～6中任1项所述的膜，其中，通过将自由端单轴拉伸在温度50℃～100℃、倍率1.2～6.0的范围进行，从而能够使最大张力为10N/10mm以下。
8.根据权利要求5所述的膜，其中，Re为20nm以下，Rth为-10nm以上且10nm以下。
9.一种偏振片，具有权利要求4～8中任1项所述的膜作为保护膜。
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