[发明专利]伸缩性导体组合物、伸缩性导体形成用浆料、具有由伸缩性导体组合物构成的配线的服装及其制造方法有效
申请号: | 201780006825.6 | 申请日: | 2017-01-10 |
公开(公告)号: | CN108604474B | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 米仓弘伦;今桥聪;入江达彦;近藤孝司;木南万纪 | 申请(专利权)人: | 东洋纺株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;A61B5/0408;A61B5/0478;C08K3/30;C08L101/00;H01B5/14;H01B13/00;D06M15/693 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 汤国华 |
地址: | 日本国大阪府大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伸缩性 导体 组合 形成 浆料 具有 构成 服装 及其 制造 方法 | ||
1.一种伸缩性导体组合物,其特征在于,其为至少含有以下成分的伸缩性导体组合物,
(a)导电性颗粒、
(b)硫酸钡颗粒、
(c)拉伸模量为1MPa以上1000MPa以下的柔软性树脂;
相对于(a)导电颗粒和(b)硫酸钡颗粒的总量,(b)硫酸钡颗粒的混合量为2~30质量%;相对于(a)导电颗粒、(b)硫酸钡颗粒和(c)柔软性树脂的总量,(c)柔软性树脂的混合量为7~35质量%。
2.根据权利要求1所述的伸缩性导体组合物,其特征在于,以动态光散射法测定的导电性颗粒的平均粒径大于硫酸钡颗粒的平均粒径。
3.根据权利要求1或2所述的伸缩性导体组合物,其特征在于,所述硫酸钡颗粒采用Al、Si中的一种或两种的氢氧化物和/或氧化物进行表面处理。
4.根据权利要求1或2所述的伸缩性导体组合物,其特征在于,所述导电性颗粒为以动态光散射法测定的平均粒径为0.5~20μm的银颗粒。
5.一种服装,其具有由权利要求1~4中任意一项所述的伸缩性导体组合物构成的电气配线。
6.一种服装,其具有由权利要求1~4中任意一项所述的伸缩性导体组合物构成的电气配线,所述伸缩性导体组合物的表面上具有由用碳作为导电填料的伸缩性导体构成的层。
7.一种服装,其具有由权利要求1~4中任意一项所述的伸缩性导体组合物构成的电气配线,所述伸缩性导体组合物的表面上具有绝缘涂布层。
8.一种服装,其具有由权利要求1~4中任意一项所述的伸缩性导体组合物构成的电气配线,所述电气配线的与构成服装的织物相接触的面上具有绝缘层。
9.一种服装的制造方法,所述服装具有由伸缩性导体组合物构成的电气配线,其特征在于,将由权利要求1~4中任意一项所述的伸缩性导体组合物构成的片体粘贴在织物上。
10.一种伸缩性导体形成用浆料,其特征在于,其为至少含有以下成分的伸缩性导体形成用浆料,
(a)导电性颗粒、
(b)硫酸钡颗粒、
(c)拉伸模量为1MPa以上1000MPa以下的柔软性树脂、
(d)溶剂;
相对于(a)导电颗粒和(b)硫酸钡颗粒的总量,(b)硫酸钡颗粒的混合量为2~30质量%;相对于(a)导电颗粒、(b)硫酸钡颗粒和(c)柔软性树脂的总量,(c)柔软性树脂的混合量为7~35质量%。
11.根据权利要求10所述的伸缩性导体形成用浆料,其特征在于,以动态光散射法测定的所述导电性颗粒的平均粒径大于硫酸钡颗粒的平均粒径。
12.根据权利要求10或11所述的伸缩性导体形成用浆料,其特征在于,所述硫酸钡颗粒采用Al、Si中的一种或两种的氢氧化物和/或氧化物进行表面处理。
13.根据权利要求10或11所述的伸缩性导体形成用浆料,其特征在于,所述导电性颗粒为以动态光散射法测定的平均粒径为0.5~20μm的银颗粒。
14.权利要求5~7中任意一项所述的服装的制造方法,其特征在于,包括以下工序:使用权利要求10~13中任意一项所述的伸缩性导体形成用浆料,直接在织物上印刷电气配线。
15.权利要求5~7中任意一项所述的服装的制造方法,其特征在于,包括以下工序:使用权利要求10~13中任意一项所述的伸缩性导体形成用浆料,在中间媒介上印刷电气配线后,转印在织物上。
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