[发明专利]缩合反应型聚硅氧烷组合物以及固化物

说明书

本发明的课题在于提供一种缩合反应型聚硅氧烷组合物，其初始固化性优异，并且产生具有强韧性优异的胶粘性、且耐裂纹性、耐孔隙性以及耐热性良好的固化物。本发明是一种缩合反应型聚硅氧烷组合物，其含有：(A)在室温下为固体状的聚倍半硅氧烷，其包含由R¹SiO_3/2(式中，R¹表示碳原子数1～15的烷基等)表示的倍半硅氧烷基单元(T_A)，且具有羟基，(B)在室温下为液状的聚倍半硅氧烷，其包含由R²SiO_3/2(式中，R²表示碳原子数1～15的烷基等)表示的倍半硅氧烷基单元(T_B)，且具有‑OR²(式中，R²表示碳原子数1～15的烷基等)，以及(C)缩合反应催化剂。

技术领域

本发明涉及一种缩合反应型聚硅氧烷组合物以及固化物。

背景技术

聚硅氧烷树脂一般是通过使聚硅氧烷(聚有机硅氧烷)彼此进行固化反应而获得的固化物，作为该固化反应，已知缩合反应以及加成反应。

加成反应是：在铂系催化剂的存在下使具有Si-CH＝CH₂等烯基硅烷基的聚硅氧烷与具有氢化硅烷基(Si-H)的聚硅氧烷进行氢化硅烷化的反应。加成反应即使在室温下也在比较短时间内产生目标的固化物，因而在生产率的观点上是有利的。然而，在加成反应中存在如下的问题：容易因铂催化剂的失活、使用环境中的湿气等而导致发生固化障碍。

缩合反应是：在有机锡系催化剂等的存在下使具有烷氧烷基(Si-OR)等有机氧基或硅烷醇基(Si-OH)的聚硅氧烷彼此进行脱水缩合和/或脱醇缩合的反应。缩合反应固化障碍的问题少，并且不使用铂催化剂，因而也具有成本优点。然而，与加成反应相比较时，缩合反应的初始固化性不充分，直到完全固化为止必需比较高的温度以及长的时间。

缩合反应型的聚硅氧烷组合物以往被用于例如光半导体用的密封剂(封止剤)、胶粘剂等用途。例如，在专利文献1中记载了一种聚硅氧烷组合物，其包含丙烯酸类树脂、缩合反应性聚硅氧烷化合物和/或缩合反应性硅烷化合物、以及固化促进剂。另外，在引用文献1中也记载了，该聚硅氧烷化合物可用作发光二极管元件的透明密封剂以及胶粘剂。

另一方面，在专利文献2中指出了，以往的缩合反应型聚硅氧烷组合物的固化物在用作光半导体用密封剂的情况下，对反射材料或金属电极的胶粘性通常不充分。作为其理由中的一个原因，可考虑为无法兼顾胶粘层(固化物)的强度与柔软性。

为了提高固化物的柔软性，例如进行了将由(CH₃)₂SiO_2/2表示的二分之二倍硅氧烷基(ジシロキシ)单元导入聚硅氧烷聚合物的主链尝试。然而，随着前述二分之二倍硅氧烷基单元的导入量增加，无法避免强度以及胶粘性降低。另一方面，为了提高固化物的强度，例如进行了导入由CH₃SiO_3/2表示的倍半硅氧烷基单元(トリシロキシ)的尝试。然而，随着前述倍半硅氧烷基单元的导入量增加，无法避免在固化物中产生裂纹，而且在此情况下胶粘性也降低。这样地，强度与柔软性通常处于权衡的关系，没有实现强韧性优异的胶粘性。

另外，缩合反应型的聚硅氧烷组合物在反应过程中释放水分或低分子醇，因而在固化物中产生微细的孔隙(气泡)或裂纹。这些缺陷不仅降低固化物的机械强度，而且损害外观，因而特别是在胶粘剂以及光半导体用密封剂用途方面被视为问题。

另外，光半导体在使用时元件成为高温，因而在作为密封材料的固化物方面也要求高度的耐热性。在这点上，专利文献1中记载的缩合反应型聚硅氧烷组合物以丙烯酸类树脂为主成分，耐热性不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-101093号公报