[发明专利]导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置

权利要求书

1.一种导热片，其特征在于，

含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和所述绝缘被覆碳纤维以外的导热性填料，

所述绝缘被覆碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比，即绝缘被覆碳纤维/粘合剂树脂，为0.10以上且小于1.30，

所述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维以及在所述碳纤维的表面的至少一部分上的包含聚合性材料的固化物的被膜。

2.根据权利要求1所述的导热片，所述导热性填料的含量为48体积％～75体积％。

3.根据权利要求1或2所述的导热片，负荷0.5kgf/cm²时的压缩率为3％以上。

4.根据权利要求1或2所述的导热片，所述聚合性材料含有具有2个以上自由基聚合性双键的化合物。

5.根据权利要求1或2所述的导热片，所述导热性填料含有氧化铝、氮化铝和氧化锌中的至少任一种。

6.根据权利要求1或2所述的导热片，所述粘合剂树脂为有机硅树脂。

7.一种导热片的制造方法，其特征在于，所述导热片为权利要求1至6中任一项所述的导热片，所述导热片的制造方法包括：

通过将含有所述粘合剂树脂、所述绝缘被覆碳纤维和所述导热性填料的导热性树脂组合物成型为预定形状并固化，得到所述导热性树脂组合物的成型体的工序，以及

将所述成型体切断为片状，得到成型体片的工序。

8.根据权利要求7所述的导热片的制造方法，所述聚合性材料是自由基聚合性材料。

9.根据权利要求7或8所述的导热片的制造方法，进一步包括：

通过对将所述聚合性材料、所述碳纤维、聚合引发剂和溶剂混合而得到的混合物赋予能量来使所述聚合引发剂活化，从而在所述碳纤维的表面的至少一部分上形成包含所述聚合性材料的固化物的被膜，得到所述绝缘被覆碳纤维的工序。

10.一种散热构件，其特征在于，具有：

使电子部件所发的热散热的散热器，和

配置于所述散热器并且夹持在所述散热器和所述电子部件之间的权利要求1至6中任一项所述的导热片。

11.一种半导体装置，其特征在于，具有：

电子部件，

使所述电子部件所发的热散热的散热器，和

配置于所述散热器并且夹持在所述散热器和所述电子部件之间的权利要求1至6中任一项所述的导热片。

12.如权利要求11所述的半导体装置，

具有散热片，并且

在所述散热器与所述散热片之间夹持有权利要求1至6中任一项所述的导热片。