[发明专利]用于便携式应用的高性能两相冷却设备

权利要求书

1.一种便携式装置，包括：

热接地平面，所述热接地平面布置在形成在中间框架构件中的腔中，其中，所述中间框架构件包括钛，形成到所述中间框架构件中的所述腔的深度在100和1000微米之间，留下100到200微米的钛横跨所述腔跨越所述中间框架构件，所述热接地平面包含蒸汽区域和用于工作流体的液体区域，所述热接地平面布置在所述便携式装置的外壳体内，其中，所述热接地平面包括：钛背板、蒸汽腔、和形成在金属基底上的芯吸结构；

在所述热接地平面内的芯吸结构，其中，所述芯吸结构包括与所述芯吸结构的至少一个区域交织的多个微结构，以便在所述热接地平面的至少一个区域中形成高效的高宽比芯吸结构，并且其中，所述微结构中的一个或更多个具有在1-1000微米之间的高度、在1-1000微米之间的宽度和在1-1000微米之间的间距，并且其中，所述微结构包括如下中的至少一个：通道、柱、槽和沟；

其中，所述热接地平面进一步包括至少一个中间基底，所述至少一个中间基底具有带有多个突起的区域，所述多个突起保形地配合到所述芯吸结构中，以形成窄的流体通道，流体由毛细力驱动通过所述窄的流体通道，其中，所述突起成形为配合到所述芯吸结构中的特征中；

其中，所述钛背板包括支撑柱，所述支撑柱机械地支撑所述钛背板、所述芯吸结构和所述中间基底之间的间距，并且所述支撑柱结构地支撑所述热接地平面；

集成电路芯片，所述集成电路芯片与所述热接地平面热连通，使得由所述芯片产生的热通过所述热接地平面被分布遍及所述便携式装置；并且

其中，所述热接地平面与所述便携式装置的至少一个结构元件热连通，并且所述至少一个结构元件是等温的，其中，跨越所述结构元件的温度梯度小于10℃。

2.如权利要求1所述的便携式装置，其中，所述蒸汽腔由所述金属基底和所述钛背板围成，其中，所述金属基底由激光焊接密封到金属背板，以便形成密闭密封的蒸汽腔。

3.如权利要求1所述的便携式装置，其中，所述结构元件是如下中的至少一个：所述便携式装置的中间框架构件、前面和背表面，其中，所述前面和所述背表面限定所述便携式装置的所述外壳体，并且所述中间框架构件是所述外壳体内的结构构件。

4.如权利要求1所述的便携式装置，其中，所述热接地平面是所述便携式装置的结构元件，并且机械联接到所述便携式装置的所述外壳体或内壳体或中间壳体，但通过附接到所述中间框架构件悬挂在所述外壳体的内侧。

5.如权利要求1所述的便携式装置，其中，所述热接地平面进一步包括钛封装件和钛芯吸板，其中，所述钛封装件和所述钛芯吸板一起的厚度在0.3mm和1.5mm之间。

6.如权利要求1所述的便携式装置，其中，在芯吸通道和所述中间基底之间的所述流体通道的有效高宽比h/w大于1，其中，h是所述流体通道的有效高度并且w是所述流体通道的宽度。

7.如权利要求1所述的便携式装置，其中，所述热接地平面的至少一个区域的表面包括纳米结构二氧化钛（NST）。

8.如权利要求3所述的便携式装置，其中，热接地平面布置在所述便携式装置的所述背表面上，并且其中，所述背表面还充当所述热接地平面的所述芯吸结构。

9.如权利要求1所述的便携式装置，其中，所述集成电路芯片布置在所述热接地平面的侧向范围的中间。

10.如权利要求1所述的便携式装置，其中，所述热接地平面包括插入到所述便携式装置的中间框架构件中的热模块。

11.如权利要求1所述的便携式装置，进一步包括：

布置在所述外壳体内的钛中间框架构件，其中，所述中间框架构件形成所述热接地平面的背板；以及

集成电路，其中，所述集成电路附连到所述热接地平面并与所述热接地平面热连通。