[发明专利]交联聚烯烃树脂发泡片及其制造方法

说明书

本发明为一种交联聚烯烃树脂发泡片，其是形成有独立气泡的交联聚烯烃树脂发泡片，在发泡形成时的温度下，由应变速率0.2～1.0[1/s]下的单轴拉伸粘度求得的应变固化度(λmax)为0.1以上且小于0.5，在发泡形成时的温度下，剪切粘度η⁺与拉伸时间t[s]的线性区域的斜率m满足0.7≤m≤1.0的关系，MD方向及TD方向的平均气泡直径为120μm以下。

技术领域

本发明涉及交联聚烯烃树脂发泡片及其制造方法。

背景技术

小型电子设备(移动电话、照相机、游戏机、电子笔记本等)的画面具有在壳体的显示部(LTD等)上设置有显示部保护面板的结构，为了将该显示部保护面板与画面外侧的边框部分贴合，而使用粘合带。

作为适合应用于小型电子设备的粘合带，例如在专利文献1中公开了使用使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡、交联而得的、厚度为0.05～2mm的交联聚烯烃系树脂发泡片的粘合带。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2005/007731号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，最近，为了小型电子设备的画面大型化和设计性的提高而存在使画面外侧的边框部分变窄的倾向，并且存在在该边框部分所使用的粘合带的带宽也变窄的倾向。

但是，在使用以往的交联聚烯烃系树脂发泡片的粘合带中，例如在将带宽窄幅加工至0.7mm以下的情况下，存在无法具备可耐受掉落等冲击的充分强度、作为构成粘合带的基材的片材容易发生材料破损的缺点。

本发明是鉴于以上的情况完成的发明，本发明的课题在于提供一种交联聚烯烃系树脂发泡片，其能够实现例如即使在将粘合带宽度窄幅加工至0.7mm以下的情况下也具有可耐受掉落等冲击的充分的强度的粘合带。

用于解决课题的手段

本发明人等为了达成上述目的而反复进行了深入研究，结果发现可以通过应变固化度及剪切粘度分别处于特定范围的交联聚烯烃树脂发泡片来达成该目的。本发明是基于该见解而完成的发明。

即，本发明提供以下的[1]～[7]。

[1]一种交联聚烯烃树脂发泡片，其是形成有独立气泡的交联聚烯烃树脂发泡片，在发泡形成时的温度下，由应变速度0.2～1.0[1/s]下的单轴拉伸粘度求得的应变固化度(λmax)为0.1以上且小于0.5，在发泡形成时的温度下剪切粘度η⁺与时间t[s]的线性区域的斜率m满足0.7≤m≤1.0的关系，MD方向及TD方向的平均气泡直径为120μm以下。

[2]根据[1]的交联聚烯烃树脂发泡片，其中，ZD的平均气泡直径为80μm以下。

[3]根据[1]或[2]的交联聚烯烃树脂发泡片，其中，所述交联聚烯烃树脂发泡片的层间强度为4.3MPa以上，25％压缩强度为400～2000kPa。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的交联聚烯烃树脂发泡片，其中，交联聚烯烃树脂发泡片的厚度为0.10mm～0.20mm。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的交联聚烯烃树脂发泡片，其中，上述聚烯烃树脂具备由茂金属化合物的聚合催化剂得到的直链状低密度聚乙烯。

[6]一种交联聚烯烃树脂发泡片的制造方法，其具有以下工序：

通过将聚烯烃树脂及包含热分解型发泡剂的添加剂供给至挤出机进行熔融混炼，从挤出机以片状挤出，从而制造聚烯烃树脂片的工序；

对聚烯烃树脂片照射电离射线而使发泡性聚烯烃树脂片以5质量％以上的交联度交联的工序；和