[发明专利]端子连接构造以及显示装置在审

专利信息
申请号: 201780004864.2 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN109076699A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 清水行男;塩田素二;青田圭司 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;G02F1/1345;G09F9/00;G09F9/30;H01R12/62
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;习冬梅
地址: 日本国大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 侧端子 柔性基板 大型面板 端子连接 低电阻 端子部 电阻 分割 间隔并列 显示装置 高电阻 基端 配置
【权利要求书】:

1.一种端子连接构造,其特征在于,包括:

高电阻端子部,其具有相对高的电阻;

低电阻端子部,其为与所述高电阻端子部连接且具有相对低的电阻的低电阻端子部,并至少具有多个分割低电阻端子,所述多个分割低电阻端子空开间隔并列配置,且相对于基端侧部分的前端侧部分的宽度相对宽。

2.如权利要求1所述的端子连接构造,其特征在于,所述低电阻端子部具有连接相邻所述分割低电阻端子的所述前端侧部分的端子连接部。

3.如权利要求2所述的端子连接构造,其特征在于,所述端子连接部连接相邻所述分割低电阻端子的所述前端侧部分中的各前端部。

4.如权利要求2所述的端子连接构造,其特征在于,所述端子连接部连接相邻所述分割低电阻端子的所述前端侧部分中的相较于前端部更靠近基端的部分。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的端子连接构造,其特征在于,多个所述分割低电阻端子构成为,所述前端侧部分的宽度随着从基端侧往前端侧变宽。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的端子连接构造,其特征在于,所述低电阻端子部比所述高电阻端子部厚。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的端子连接构造,其特征在于,具备:第二高电阻端子部,其以与所述高电阻端子部相邻的方式配置;第二低电阻端子部,其以与所述低电阻端子部相邻的方式配置且具有与所述分割低电阻端子相同的宽度,并与所述第二高电阻端子部连接。

8.一种端子连接构造,其特征在于,具备:

高电阻端子部,其至少具有空开间隔并列配置的多个分割高电阻端子且具有相对高的电阻;

低电阻端子部,其至少具有与多个所述分割高电阻端子连接、空开间隔并列配置的多个分割低电阻端子,并具有相对低的电阻,

相对于多个所述分割低电阻端子的基端侧部分的前端侧部分的宽度,与相对于多个所述分割高电阻端子的前端侧部分的基端侧部分的宽度中至少一个相对宽。

9.一种显示装置,其特征在于,其包括:如权利要求1至8中任意一项所述的端子连接构造、设置有所述高电阻端子部的显示面板以及设置有所述低电阻端子部而安装于所述显示面板的安装部件。

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