[发明专利]磁性对准开关电路

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

第一端子；

第二端子；

可变形主体材料，所述主体材料的一部分布置在所述第一端子和所述第二端子之间，使得所述主体材料完全封装所述第一端子；以及

各自具有比所述主体材料更高的导电率的颗粒集合，所述颗粒集合磁性地在所述主体材料内对准，所述颗粒集合形成从所述第一端子到所述第二端子的完整传导路径。

2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第一端子是可弹性变形的。

3.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第一端子包括共晶镓铟。

4.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第二端子是细丝。

5.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第二端子形成与活体皮肤的电接触。

6.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，每个颗粒的直径为10至50微米。

7.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述主体材料是电绝缘体。

8.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述主体材料包括热固性聚合物。

9.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述主体材料包括硅树脂。

10.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，每个颗粒都包括铁磁材料和导电外表面。

11.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述颗粒集合包括镀银镍和镀银铁磁氧化物颗粒中的一者或多者。

12.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述集合在所述主体材料凹陷时形成所述传导路径，并且在释放所述主体材料的凹陷时断开所述传导路径。

13.一种压敏式电气开关，包括：

第一端子；

第二端子；

可变形主体材料，所述主体材料的一部分布置在所述第一端子和所述第二端子之间，使得所述主体材料完全封装所述第一端子；以及

各自具有比所述主体材料更高的导电率的颗粒集合，所述颗粒集合磁性地在所述主体材料内对准，所述集合在所述主体材料凹陷时形成从所述第一端子到所述第二端子的完整传导路径，并且在释放所述主体材料的凹陷时断开所述传导路径。

14.如权利要求13所述的电气开关，其特征在于，所述颗粒集合是磁性对准的。

15.如权利要求13所述的电气开关，其特征在于，所述颗粒集合在所述主体材料固化期间沿着被布置在其中没有颗粒对准的屏蔽死区之间的磁力线对准。

16.如权利要求13所述的电气开关，其特征在于，形成并断开所述完整传导路径是由于所述颗粒随着所述主体材料的凹陷和释放凹陷移进移出而并彼此接触所导致的。

17.一种制造用于可穿戴设备的电子组件的方法，所述方法包括：

沉积细丝第二端子，所述细丝第二端子被配置为形成与活体皮肤的电接触；

在所述第二端子上沉积可变形的主体材料；

在所述主体材料内磁性地对准颗粒集合，每个颗粒都具有比所述主体材料更高的导电率；以及

将第一端子沉积到所述主体材料的一部分上，与所述第二端子相对，使得所述主体材料完全封装所述第一端子以及所述颗粒集合形成从所述第一端子到所述第二端子的完整传导路径。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，一旦所述主体材料固化，所述第二端子就被固定在所述主体材料中。

19.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述第二端子包括导电纳米线。