[发明专利]复合材料，导电性材料，导电性粒子以及导电性薄膜在审
| 申请号： | 201780004114.5 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN108291094A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 丸山达生;井口博贵;森敦纪;中寿贺章 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社;国立大学法人神户大学 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;C01B32/194;C01B32/21;C08J5/18;C08K3/04;C08L65/00;H01B1/12;H01B1/20;H01B1/24;H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 复合材料 导电性高分子 分散剂 碳材料 化学方式结合 导电性薄膜 导电性材料 导电性粒子 数均分子量 分散性 | ||
1.一种复合材料，其含有：碳材料、以及以物理或化学方式结合在所述碳材料上的导电性分散剂，其中，
所述导电性分散剂由导电性高分子构成，
所述导电性高分子的数均分子量为2000以上、100000以下。
2.一种复合材料，其含有：碳材料、以及以物理或化学方式结合在所述碳材料上的导电性分散剂，
所述碳材料的C/O比为4以上、20以下。
3.如权利要求1或2所述的复合材料，其中，所述碳材料为石墨烯或薄片化石墨。
4.如权利要求1～3中任一项所述的复合材料，其中，所述碳材料与所述导电性分散剂的重量比在0.2以上、20以下的范围。
5.如权利要求1～4中任一项所述的复合材料，其中，所述导电性分散剂由有机高分子构成。
6.如权利要求5所述的复合材料，其中，所述有机高分子是具有噻吩骨架的高分子。
7.如权利要求1～6中任一项所述的复合材料，其中，所述复合材料中掺杂有掺杂剂。
8.一种导电性材料，其包含：基材和含有权利要求1～7中任一项所述的复合材料的复合材料层，其中，
所述基材表面的至少一部分被所述复合材料层覆盖。
9.一种导电性粒子，其包含：基材粒子和含有权利要求1～7中任一项所述的复合材料的复合材料层，
所述基材粒子表面的至少一部分被所述复合材料层所覆盖。
10.一种导电性粒子，其包括：基材粒子以及含有导电性分散剂的导电性分散剂层，
所述基材粒子表面的至少一部分被所述导电性分散剂层覆盖，
所述导电性分散剂包含导电性高分子，
所述导电性高分子的数均分子量为2000以上、100000以下。
11.如权利要求9或10所述的导电性粒子，其中，所述基材粒子具有树脂粒子和金属层，所述树脂粒子的至少一部分被所述金属层覆盖。
12.一种导电膜，其由权利要求1～7中任一项所述的复合材料形成。
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