[发明专利]用于制造绝缘层和多层印刷电路板的方法

说明书

本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以提高过程效率，可以容易地调节绝缘层的厚度，并且可以形成高分辨率的通孔而没有物理损坏；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求向韩国知识产权局于2016年11月11日提交的韩国专利申请第10-2016-0150510号和于2017年11月1日提交的韩国专利申请第10-2017-0144765号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本发明涉及用于制造绝缘层的方法和用于制造多层印刷电路板的方法。更具体地，本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以提高过程效率，可以容易地调节绝缘层的厚度，并且可以形成高分辨率的通孔而没有物理损坏；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

背景技术

最近的电子器件越来越小型化、轻量化和高功能化。为此，随着积层PCB(积层印刷电路板)的应用领域主要在小型器件中迅速扩大，多层印刷电路板的使用迅速增加。

多层印刷电路板可以由平面布线进行三维布线。尤其是在工业电子领域中，多层印刷电路板提高了功能元件如集成电路(IC)和大规模集成电路(LSI)的集成度，并且还是有利于电子器件的小型化、轻量化、高功能化、结构电功能件的集成、装配时间缩短和成本降低等的产品。

这些应用领域中使用的积层PCB必然需要各层之间的连接。为此，已经使用形成对应于多层印刷电路板的层间电连接路径的通孔的方法，但在减小通孔的直径方面存在限制，并且难以实现高密度。

因此，提出了利用直径比通孔的直径小的精细突出物作为多层印刷电路板的层之间的电连接路径。然而，相关技术中使用的方法大多通过在单个电路上形成金属部件的精细突出物，用绝缘层覆盖精细突出物，然后物理除去绝缘层直至精细突出物暴露在表面上来进行。存在这样的限制：绝缘层在物理除去过程中容易破裂，并且难以容易地匹配期望的厚度。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以提高过程效率，可以容易地调节绝缘层的厚度，并且可以形成高分辨率的通孔而没有物理损坏。

本发明的另一个目的是提供使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

技术方案

本发明的一个实施方案提供了用于制造绝缘层的方法，其包括以下步骤：用包含碱溶性树脂和可热固化粘结剂的聚合物树脂层密封其表面上形成有金属突出物的半导体元件；在保持其表面上形成有金属突出物的半导体元件被密封的状态的同时在聚合物树脂层上形成图案；使其中形成有图案的聚合物树脂层一次固化；用碱性水溶液蚀刻经固化的聚合物树脂层的表面以使金属突出物暴露；以及在金属突出物被暴露的状态下使聚合物树脂层二次固化。

本发明的另一个实施方案提供了用于制造多层印刷电路板的方法，其包括在由制造绝缘层的方法获得的绝缘层上形成金属图案层的步骤。

以下将更详细地描述根据本发明的具体实施方案的用于制造绝缘层的方法和用于制造多层印刷电路板的方法。

根据本发明的一个实施方案，可以提供用于制造绝缘层的方法，其包括以下步骤：用包含碱溶性树脂和可热固化粘结剂的聚合物树脂层密封其表面上形成有金属突出物的半导体元件；在保持其表面上形成有金属突出物的半导体元件被密封的状态的同时在聚合物树脂层上形成图案；使其中形成有图案的聚合物树脂层一次固化；用碱性水溶液蚀刻经固化的聚合物树脂层的表面以使金属突出物暴露；以及在金属突出物被暴露的状态下使聚合物树脂层二次固化。