[发明专利]红外线温度传感器及其制造方法有效
| 申请号: | 201780003948.4 | 申请日: | 2017-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN109073468B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
| 发明(设计)人: | 金谷润;今野达也 | 申请(专利权)人: | 株式会社芝浦电子 |
| 主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02;G01J5/10 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 红外线 温度传感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种红外线温度传感器,与检测对象对置配置而使用,根据从上述检测对象放射的红外线,非接触地检测上述检测对象的温度,其特征在于,
具备:
热变换薄膜,被照射从上述检测对象放射的上述红外线,将被照射的上述红外线变换为热;
遮蔽部,与上述热变换薄膜对置而配置,遮挡对上述热变换薄膜的一部分照射从上述检测对象放射的上述红外线;
红外线检测元件,被保持在上述热变换薄膜上的被照射从上述检测对象放射的上述红外线的区域中;
温度补偿元件,被保持在上述热变换薄膜上的被上述遮蔽部遮蔽了上述红外线的区域;和
筒状的导光部,具有将从上述检测对象照射的上述红外线向配置有上述红外线检测元件的上述区域引导的照射面;
上述照射面构成为,具有上述红外线的放射率与其他区域不同的修正区域,上述修正区域被形成于上述筒状的导光部的内面的一部分,并通过上述修正区域中的上述红外线的放射率来修正上述红外线温度传感器的检测温度。
2.如权利要求1所述的红外线温度传感器,其特征在于,
上述修正区域与上述其他区域相比,上述红外线的放射率较高或较低。
3.如权利要求2所述的红外线温度传感器,其特征在于,
上述修正区域与上述其他区域相比,表面粗糙度较大或较小。
4.如权利要求3所述的红外线温度传感器,其特征在于,
上述修正区域通过从外部供给能量而形成,与上述其他区域相比,表面粗糙度较大或较小。
5.如权利要求4所述的红外线温度传感器,其特征在于,
通过激光束的照射而供给来自外部的上述能量。
6.如权利要求2所述的红外线温度传感器,其特征在于,
上述修正区域形成有与上述其他区域相比、上述红外线的放射率较高的涂膜或密封件或上述红外线的放射率较低的涂膜或密封件。
7.如权利要求1~6中任一项所述的红外线温度传感器,其特征在于,
上述照射面被划区为多个,上述修正区域被设置在划区出的至少一个上述照射面上。
8.如权利要求7所述的红外线温度传感器,其特征在于,
上述修正区域被设置在一个上述照射面的整体或一部分中。
9.如权利要求1~6中任一项所述的红外线温度传感器,其特征在于,
上述照射面由连续地相连的单一面构成,
上述修正区域被设置在上述单一面的一部分中。
10.如权利要求1~6中任一项所述的红外线温度传感器,其特征在于,
上述其他区域被设置在上述修正区域的周围。
11.如权利要求1~6中任一项所述的红外线温度传感器,其特征在于,
具备第一壳体和与上述第一壳体对置而配置的第二壳体;
上述第一壳体具备上述遮蔽部和上述导光部;
上述第二壳体与上述第一壳体一起夹持上述热变换薄膜。
12.如权利要求11所述的红外线温度传感器,其特征在于,
上述第二壳体具有将被保持在与上述检测对象相反侧的上述热变换薄膜的面上的上述红外线检测元件及上述温度补偿元件收容的收容凹部。
13.如权利要求11所述的红外线温度传感器,其特征在于,
上述照射面及上述修正区域被直接形成在上述第一壳体的上述导光部上,或者被形成在被安装于上述第一壳体的上述导光部上的红外线吸收成形体上。
14.一种红外线温度传感器的制造方法,制造权利要求1~13中任一项所述的红外线温度传感器,其特征在于,
具备:
判断工序,对于检查传感器,基于实际进行温度检测而取得的实测温度Ta和规定温度Tr判断修正的需要与否;和
修正工序,基于上述判断工序中的判断的结果,对于上述检查传感器,在上述照射面上形成上述红外线的放射率与周围不同的上述修正区域。
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