[发明专利]Ti-Ta合金溅射靶及其制造方法有效
| 申请号： | 201780003924.9 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108291295B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 小田国博;宫田千荣 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C14/00;C22C27/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 胡嵩麟;王海川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ti ta 合金 溅射 及其 制造 方法 | ||
1.一种通过熔炼铸造法制作的Ti-Ta合金溅射靶，其含有0.1原子％～30原子％的Ta，剩余部分包含Ti和不可避免的杂质，其特征在于，所述溅射靶的氧含量为400重量ppm以下，并且氧含量的变动在20％以内。
2.如权利要求1所述的Ti-Ta合金溅射靶，其特征在于，所述溅射靶的维氏硬度为400Hv以下。
3.如权利要求2所述的Ti-Ta合金溅射靶，其特征在于，维氏硬度的变动在10％以内。
4.如权利要求1或2所述的Ti-Ta合金溅射靶，其特征在于，所述溅射靶的表面粗糙度Ra为1.0μm以下。
5.如权利要求1或2所述的Ti-Ta合金溅射靶，其特征在于，所述溅射靶的纯度为99.99％以上。
6.如权利要求1或2所述的Ti-Ta合金溅射靶，其特征在于，所述溅射靶的相对密度为99.9％以上。
7.一种Ti-Ta合金溅射靶的制造方法，其特征在于，准备厚度为1mm以上且5mm以下、10mm见方以上且50mm见方以下的纯度为99.99％以上的Ti材料、和厚度为0.5mm以上且2mm以下、宽度为2mm以上且50mm以下的纯度为99.99％以上的Ta材料，接着，将所述Ti材料投入真空熔炼炉中并进行熔炼，然后添加Ta材料并将Ti-Ta合金化，接着，利用水冷铜坩埚对该熔融合金进行铸造而制作锭，并对所得到的Ti-Ta合金锭进行靶形状的塑性加工。
8.如权利要求7所述的Ti-Ta合金溅射靶的制造方法，其特征在于，将Ti材料投入真空熔炼炉并进行熔炼，然后分多次添加Ta材料。
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