[发明专利]切削工具及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780003831.6 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN108463303B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 原田岳;谷川义则;久木野晓 申请(专利权)人: 住友电工硬质合金株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;B23B27/00;B23B27/20;B23C5/10
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;张芸
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 切削 工具 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种切削工具,包括包含立方氮化硼和多晶金刚石中的至少一种的切削刃部分,

所述切削刃部分包括后刀面、与所述后刀面相接的负倒棱以及由所述后刀面与所述负倒棱之间的棱线形成的切削刃,

所述负倒棱和所述后刀面中的至少一个设置有多个凹部以及通过使相邻凹部的边缘彼此接触地布置而形成的突出部,

其中,所述突出部的顶端不包括平坦表面,并且

所述多个凹部沿着与所述切削刃交叉的第一方向成列地布置并沿着与所述第一方向交叉的第二方向成排地布置。

2.根据权利要求1所述的切削工具,其中,所述多个凹部和所述突出部仅设置在所述负倒棱上。

3.根据权利要求2所述的切削工具,其中,所述多个凹部中的最靠近所述切削刃设置的凹部与所述切削刃分开一距离。

4.根据权利要求1所述的切削工具,其中,所述多个凹部和所述突出部仅设置在所述后刀面上。

5.根据权利要求1所述的切削工具,其中,所述多个凹部设置在所述负倒棱和所述后刀面两者上。

6.根据权利要求1所述的切削工具,其中,每个凹部的深度为0.05μm以上且20μm以下。

7.根据权利要求1所述的切削工具,其中,每个凹部的表面的算术平均粗糙度为0.05μm以上且1.5μm以下。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的切削工具,其中,所述多个凹部中的最靠近所述切削刃设置的凹部与所述切削刃之间的距离为5μm以下。

9.一种切削工具的制造方法,所述切削工具包括包含立方氮化硼和多晶金刚石中的至少一种的切削刃部分,

所述切削刃部分包括后刀面、与所述后刀面相接的负倒棱以及由所述后刀面与所述负倒棱之间的棱线形成的切削刃,

所述方法包括如下步骤:用激光照射所述负倒棱和所述后刀面中的至少一个,以在被激光照射的表面上形成多个凹部以及通过使相邻凹部的边缘彼此接触地布置而形成的多个突出部,

其中,所述突出部的顶端不包括平坦表面,并且

所述多个凹部沿着与所述切削刃交叉的第一方向成列地布置并沿着与所述第一方向交叉的第二方向成排地布置。

10.根据权利要求9所述的切削工具的制造方法,进一步包括如下步骤:用激光照射所述切削工具,以形成所述后刀面、所述负倒棱和所述切削刃。

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