[发明专利]可光固化和可热固化树脂组合物以及阻焊干膜

说明书

本发明涉及可光固化和可热固化树脂组合物和由其制备的阻焊干膜，所述可光固化和可热固化树脂组合物包含：分子中含有可光固化官能团和羧基的经酸改性的低聚物，所述可光固化官能团具有丙烯酸酯基或不饱和双键；具有至少两个可光固化不饱和官能团的可光聚合单体；具有可热固化官能团的可热固化粘合剂；E‑模量为90Gpa至120Gpa的片状无机填料；分散剂；以及光引发剂。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求基于在2016年2月5日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0015303号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本发明涉及可光固化和可热固化树脂组合物以及阻焊干膜。更具体地，本发明涉及这样的可光固化和可热固化树脂组合物：其具有优异的机械特性并且可以实现低的热膨胀系数和高模量，同时能够形成阻焊干膜(DFSR)中所需的精细图案；并涉及具有上述特性的干膜型阻焊剂。

背景技术

随着各种电子器件的小型化和变得更加轻量化，能够形成精细开口图案的光敏阻焊剂用于印刷电路板、半导体封装基底、柔性电路基底等。

半导体封装产品是由非导体例如环氧树脂模塑物或阻焊剂、半导体例如芯片(chip die)和导体例如板电路图案组成的复合材料，并且为了制备该产品，需要几个伴随剧烈热冲击条件的工艺。然而，由于非导体、半导体和导体的热膨胀系数(CTE)的差异，会出现部件的尺寸不稳定性和翘曲现象的问题。当通过焊球或金线连接芯片和半导体基底时，这种现象会引起芯片和基底之间的位置错配(position mismatch)，并且可能由于剪切应力而使产品产生裂纹和破裂，这会影响产品的寿命。

近年来，随着基底厚度逐渐变薄，这些尺寸不稳定性和翘曲现象的问题变得更严重。为了解决这些问题，正在开发材料以最小化材料之间的CTE错配。此外，持续需要开发具有较低热膨胀系数的阻焊剂。

先前已知的干膜型阻焊剂(DFSR:阻焊干膜)的热膨胀系数的α1(Tg之前的热膨胀系数)为45ppm至70ppm并且α2(Tg之后的热膨胀系数)为140ppm至170ppm。

关于现有基底材料中的芯(core)，已经报道了正在开发的热膨胀系数为10ppm或更低或者5ppm或更低的材料。但是，尚未报道可以与该芯一起使用的用于阻焊剂的材料的开发。

此外，已经尝试通过增加所使用的填料的含量来降低阻焊剂的热膨胀系数。然而，如果填料的含量增加到高于一定水平，则由于填料内聚性可能发生不良的涂覆现象，并且涂覆之后和固化之前之间的伸长百分比率可能会降低，这会导致诸如加工性变差的问题。

阻焊剂通常需要诸如显影特性、高分辨率、绝缘性、粘合性、耐热焊性(solderingheat resistance)、耐镀金性等的特性。特别地，除了上述特性以外，例如用于半导体封装基底的阻焊剂还需要以下特性：针对从-65℃至150℃的温度循环试验(TCT)的抗裂性或精细布线的高加速应力试验(HAST)特性。

最近，作为阻焊剂，膜厚均匀性、表面平滑性和薄膜形成特性优异的干膜型阻焊剂受到关注。除了所述特性以外，这样的干膜型阻焊剂可以赋予简化形成抗蚀剂工艺或减少形成抗蚀剂工艺中排出的溶剂的优点。

过去，为了形成阻焊剂，已经使用包含可光聚合单体(例如，多官能丙烯酸酯)连同经酸改性的低聚物、光引发剂和可热固化粘合剂的可光固化和可热固化树脂组合物。

然而，由该树脂组合物形成的阻焊剂没有显示出高的玻璃化转变温度或足够的耐热可靠性。因此，其具有不满足半导体器件的封装基底材料所需的PCT耐性、TCT耐热性、对于精细布线的HAST耐受性等的缺点。