[发明专利]电子模块有效
申请号: | 201780003611.3 | 申请日: | 2017-02-13 |
公开(公告)号: | CN108738367B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 湧口纯弥;池田康亮;铃木健一 | 申请(专利权)人: | 新电元工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L23/12;H05K7/20 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 日本国东京都千*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 模块 | ||
本发明的电子模块,包括:绝缘基板60;配置在绝缘基板60上的导体层20;配置在导体层20上的电子元件40;以及配置在绝缘基板60的电子元件40的相反侧的散热层10,其中,散热层10具有在面方向上被划分的多个散热层图形15。
技术领域
本发明涉及电子模块。
背景技术
以往,为了对内置在被称为压铸功率模块(Transfer Power module)的电子模块中的电子元件进行冷却,一般是在电子模块的背面配置由铜等材料构成的散热板(散热层)(例如,特开2015-211524号公报)。像这样一旦配置了散热层,就可以通过导体层、绝缘层以及散热层来作为电容器(Condenser 发挥功能(会形成电容器功能)。而一旦形成电容器功能,电子模块内的电子元件所产生的噪声(Noise)就会通过散热层被释放至电子模块的外部。
鉴于上述问题,本发明的目的是提供一种能够降低噪声的电子模块。
发明内容
本发明的一种形态涉及的电子模块,可以包括:
绝缘基板;
配置在所述绝缘基板上的导体层;
配置在所述导体层上的电子元件;以及
配置在所述绝缘基板的所述电子元件的相反侧的散热层,
其中,所述散热层具有在面方向上被划分的多个散热层图形(Pattern)。
在本发明的一种形态涉及的电子模块中,可以是:
所述电子元件包含开关元件。
在本发明的一种形态涉及的电子模块中,可以是:
从所述散热层图形一侧观看时,所述散热层图形包含整个配置有所述电子元件的部位。
在本发明的一种形态涉及的电子模块中,可以是:
从所述散热层图形一侧观看时,所述散热层图形中的至少一部分覆盖多个电子元件的整体。
在本发明的一种形态涉及的电子模块中,可以是:
所述绝缘基板具有第一绝缘基板以及第二绝缘基板,
所述电子元件具有第一电子元件以及第二电子元件,
所述散热层具有第一散热层以及第二散热层,
所述第一绝缘基板的一侧配置有第一电子元件,
所述第一绝缘基板的另一侧配置有第一散热层,
所述第一电子元件的一侧配置有第二电子元件,
所述第二电子元件的一侧配置有第二绝缘基板,
所述第二绝缘基板的一侧配置有第二散热层,
所述第一电子元件以及所述第二电子元件中的至少任意一方具有开关元件,在所述第一电子元件具有开关元件的情况下,所述第一散热层具有在面方向上被划分的多个第一散热层图形,在所述第二电子元件具有开关元件的情况下,所述第二散热层具有在面方向上被划分的多个第二散热层图形。
在本发明的一种形态涉及的电子模块中,可以是:
所述导体层具有从所述绝缘基板分离的分离部。
在本发明的一种形态涉及的电子模块中,可以是:
所述分离部上未配置有所述电子元件。
在本发明的一种形态涉及的电子模块中,可以是:
所述分离部与接地端子或电源端子相连接。
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