[发明专利]探针销及使用探针销的检查装置有效
| 申请号: | 201780003074.2 | 申请日: | 2017-01-05 |
| 公开(公告)号: | CN108027391B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
| 发明(设计)人: | 寺西宏真;酒井贵浩 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 探针 使用 检查 装置 | ||
一种探针销,其具备:弹性筒状体,其沿着中心轴伸缩;导电性的第一柱塞,其沿着中心轴从弹性筒状体的一端向弹性筒状体的内部延伸;导电性的第二柱塞,其沿着中心轴从弹性筒状体的另一端向弹性筒状体的内部延伸,第一柱塞和第二柱塞在弹性筒状体的内部沿着中心轴可相对移动地连结。在第一柱塞主体上设有倾斜面和可弹性变形的弹性部,上述倾斜面从弹性筒状体的外部朝向内部,前端逐渐变细,且在弹性筒状体的内部与第二柱塞主体可接触地配置,通过第一柱塞及第二柱塞的相对移动而向与中心轴交叉的方向施力,上述可弹性变形的弹性部配置在第一端子部与倾斜面之间。
技术领域
本发明涉及一种探针销及使用探针销的检查装置。
背景技术
目前,在IC芯片等半导体集成电路的电气性能检查中采用使用了探针销的检查装置。这种检查装置将多个探针销抵靠到被检查物上来检查被检查物是否导通。而且,作为用于这种检查装置的探针销,例如可列举专利文献1。
在专利文献1的探针销中,收纳于导电性触头座的第一柱塞和第二柱塞以相互卡合的方式被切成半圆柱状。而且,公开了随着沿弹簧部件的轴心方向滑动,第一、第二柱塞间的接触面积增加(参照专利文献1的图1)。
专利文献1:国际公开公报WO2008/136396
然而,在专利文献1的探针销中,第一柱塞和第二柱塞只沿弹簧部件的轴心方向滑动,故而不相互压接,不能得到希望的接触压。
另外,近年来,随着半导体集成电路的小型化发展,即使在所述检查装置中,也要求能够检查半导体集成电路的以更小间隔配置的检查部位,为了满足这样的要求,要求检查装置使用的探针销也进一步小型化或薄型化,但在专利文献1的探针销中,在今后探针销进一步小型化或薄型化的情况下,为了提高接触可靠性而能够增加的接触面积有限。
因此,在专利文献1的探针销中,有时难以得到高的接触稳定性。
发明内容
本发明鉴于上述问题,其课题在于提供一种即使小型化或薄型化,也能够发挥高的接触稳定性的探针销及使用该探针销的检查装置。
为了解决上述课题,本发明一方面的探针销,其具备:
弹性筒状体,其沿着中心轴伸缩;
导电性的第一柱塞,其沿着所述中心轴从所述弹性筒状体的一端向所述弹性筒状体的内部延伸;
导电性的第二柱塞,其沿着所述中心轴从所述弹性筒状体的另一端向所述弹性筒状体的内部延伸,
所述第一柱塞和所述第二柱塞在所述弹性筒状体的内部沿着所述中心轴可相对移动地连结,其中,
所述第一柱塞具有:
第一柱塞主体,其配置在所述弹性筒状体的内部;
第一端子部,其与所述第一柱塞主体连接,且配置在所述弹性筒状体的外部,
所述第二柱塞具有:
第二柱塞主体,其配置在所述弹性筒状体的内部;
第二端子部,其与所述第二柱塞主体连接,且配置在所述弹性筒状体的外部,
在所述第一柱塞主体设有倾斜面和可弹性变形的弹性部,
所述倾斜面从所述弹性筒状体的外部朝向内部,前端逐渐变细,并且在所述弹性筒状体的内部与所述第二柱塞主体可接触地配置,通过所述第一柱塞及所述第二柱塞的相对移动而向与所述中心轴交叉的方向施力,
所述可弹性变形的弹性部配置在所述第一端子部与所述倾斜面之间。
另外,本发明另一方面的检查装置,具备:壳体;上述探针销,其收纳于所述壳体内。
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